印刷基板的影像检测方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷基板的影像检测方法，包括步骤有：撷取一样品基板的样品基板初始影像，该样品基板初始影像包括有多个样品元件区域；分析该样品基板初始影像，产生对应所述多个样品元件区域的多个样品元件图层，并获得该样品元件图层的一位置信息以及样品影像参数；每一该样品元件图层独立对位于对应的标准基板影像的标准元件图层；合并所述多个样品元件图层，形成一样品基板校正影像；以及迭合该样品基板校正影像与该标准基板影像，比对每个该样品元件图层的该样品影像参数与每个对应的该标准元件图层的该标准影像参数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种每一元件图层独立对位后形成一校正影像再进行检测的。
技术介绍
印刷电路板目前被广泛运用于各种电子产品的必要元件，其性能好坏决定该电子产品的品质良劣。印刷电路板的制造过程相当复杂且精密，需要应用大量的机械加工、化学蚀刻、表面处理等制程技术才得以完成。为了确保印刷电路板成品品质，在制造印刷电路板的后端制程会加入检测的流程。除了电器特性的检验之外，利用人工目测或搭配光学放大检测设备来进行印刷电路板的外观检验。然而，因印刷电路板微型化趋势造成目测检验难度增加，以及人工目测的主观误差，使用电脑影像检测系统进行检验已经逐渐成为目前印刷电路板外观检验的主流。电脑影像检测系统常使用自动光学检验(Automatic OpticalInspect1n, AOI)或自动视觉检验(Automatic Visual Inspect1n, AVI)等技术，以提供高速精确的瑕疵检验结果，达到检测一致性以及快速检测的效果。一般来说，自动光学检验(AOI)技术会先储存印刷电路板的范本影像(template image)，该范本影像将被视为能够正确运作的印刷电路板。再利用一影像撷取手段获得一样品印刷电路板的样品影像(sample image)。将该样品影像与该范本影像利用一影像运算方法进行比对，以取得该样品影像与该范本影像之间相异的部分，并认定为该样品印刷电路板的瑕疵结构。然而，各类印刷电路板在制造的过程中，尤其是软性电路板，纵使是同一批制造的印刷电路板之间存在些微的差异。印刷电路板上各电路元件，有时会发生尺寸胀缩或是位移，因而影响其他正常电路元件的位置或结构，例如金属层与阻焊层的交界处。当经过自动光学检验(Automatic Optical Inspect1n, AOI)或自动视觉检验(Automatic VisualInspect1n, AVI)技术，这些结构上的差异将会明显地被放大，而使正常的电路元件被电脑影像检测系统定义为瑕疵。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决传统利用光学影像检测印刷电路板造成误判的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种，包括步骤有:a)取得一具有多个元件区域的标准基板影像以及对应每一该标准元件区域的多个标准元件图层，该标准元件图层包括有一位置信息以及至少一标准影像参数；b)撷取一样品基板的样品基板初始影像，该样品基板初始影像包括有多个分别对应该标准元件区域的样品元件区域；c)分析该样品基板初始影像，产生对应该些样品元件区域的多个样品元件图层，并获得该样品元件图层的一位置信息以及样品影像参数；d)根据该标准元件图层与该样品元件图层的位置信息，使每一该样品元件图层独立对位于对应的该标准元件图层；e)合并该些样品元件图层，形成一样品基板校正影像；以及f)迭合该样品基板校正影像与该标准基板影像，比对该样品基板校正影像上每个该样品元件图层的该样品影像参数与该标准基板影像上每个对应的该标准元件图层的该标准影像参数，以检测该样品基板的各样品元件区域是否具有瑕疵。在本专利技术一实施例中，步骤a)还包括步骤有:撷取一标准基板的该标准基板影像；以及分析该标准基板影像，产生对应多个所述标准元件区域的该标准元件图层，并获得该标准元件图层的该位置信息以及该标准影像参数。在本专利技术一实施例中，撷取该标准基板的该标准基板影像或撷取该样品基板的该样品基板初始影像，利用摄影或扫描。在本专利技术一实施例中，该标准元件区域为金属电路层区域、保护层区域、通孔区域或阻焊层区域。在本专利技术一实施例中，该样品元件区域为金属电路层区域、保护层区域、通孔区域或阻焊层区域。在本专利技术一实施例中，该标准影像参数为多原色元素数值，该多原色元素数值为RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI 或 YIQ 色彩空间。在本专利技术一实施例中，该样品影像参数为多原色元素数值，该多原色元素数值为RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI 或 YIQ 色彩空间。在本专利技术一实施例中，该，还包括步骤有:设定该标准基板影像一定位点信息；设定该样品基板初始影像一定位点信息；根据该定位点信息，使该样品基板初始影像对位迭合于该标准基板影像。在本专利技术一实施例中，该，更包括步骤有:设定该标准基板影像一定位点信息；设定该样品基板校正影像一定位点信息；根据该定位点信息，使该样品基板校正影像对位迭合于该标准基板影像。有别于传统电脑影像检测系统将整片样品影像与范本影像直接对位后再进行影像检测运算，本专利技术，先将标准基板影像中的各电路元件区分出对应的标准元件图层，当撷取样品基板的样品基板初始影像后，也依照各电路元件区分出多个样品元件图层，待每个该样品元件图层与该标准元件图层对位后合并形成一样品基板校正影像后，再让该样品基板校正影像与该标准基板影像进行影像检测运算。如此，有效减少因为单一电路元件的差异而影响其他正常电路元件被电脑影像检测系统误判的发生，以提升电脑影像检测系统检测准确度与信效度。【附图说明】图1为本专利技术中一实施例的主要步骤流程示意图；图2为本专利技术中另一实施例的步骤流程示意图；图3-1至图3-6，为本专利技术一实施例的操作步骤示意图。附图标记说明:10_标准基板影像11-金属电路层区域12-阻焊层区域21-标准元件图层22-标准元件图层30-样品基板初始影像31-金属电路层区域32-阻焊层区域33、33’-瑕疵41、41’_样品元件图层42、42’ -样品元件图层50-样品基板校正影像S10、S11、S12、S20、S30、S40、S50、S60、S71、S72、S73、S74、S75-步骤【具体实施方式】有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下:请参阅图1，其为本专利技术一实施例的主要步骤流程示意图，如图所示:本专利技术，包括步骤有:a)取得一具有多个元件区域的标准基板影像以及对应每一该标准元件区域的多个标准元件图层，该标准元件图层包括有一位置信息以及至少一标准影像参数(步骤S10);其中，该标准元件区域为金属电路层区域、保护层区域、通孔区域或阻焊层区域；该标准影像参数为多原色元素数值，该多原色元素数值为RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI或YIQ色彩空间；b)撷取一样品基板的样品基板初始影像，该样品基板初始影像包括有多个各别对应该标准元件区域的样品元件区域(步骤S20);其中，撷取该样品基板的该样品基板影像，利用摄影或扫描；该样品元件区域为金属电路层区域、保护层区域、通孔区域或阻焊层区域；c)分析该样品基板初始影像，产生对应该些样品元件区域的多个样品元件图层，并获得该样品元件图层的一位置信息以及样品影像参数(步骤S30);其中，该样品影像参数为多原色元素数值，该多原色元素数值为RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI或YIQ色彩空间；d)根据该标准元件图层与该样品元件图层的位置信息，使每一该样品元件图层独立对位于对应的该标准元件图层(步骤S40);e)合并该些样品元件图层，形成一样品基板校正影像(步骤S50);以及f)迭合该样品基板校正影像与该标准基板影像，比对该样品基板校正影像上每个该样品元件图层的该样品影像参数与该标准基板影像上每个对应的该标准元件图层的该标准影像参数，以检测该样品基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板的影像检测方法，其特征在于，包括步骤有：a)取得一具有多个元件区域的标准基板影像以及对应每一标准元件区域的多个标准元件图层，所述标准元件图层包括有一位置信息以及至少一标准影像参数；b)撷取一样品基板的样品基板初始影像，所述样品基板初始影像包括有多个分别对应所述标准元件区域的样品元件区域；c)分析所述样品基板初始影像，产生对应多个所述样品元件区域的多个样品元件图层，并获得所述样品元件图层的一位置信息以及样品影像参数；d)根据所述标准元件图层与所述样品元件图层的位置信息，使每一所述样品元件图层独立对位于对应的所述标准元件图层；e)合并多个所述样品元件图层，形成一样品基板校正影像；以及f)迭合所述样品基板校正影像与所述标准基板影像，比对所述样品基板校正影像上每个所述样品元件图层的所述样品影像参数与所述标准基板影像上每个对应的所述标准元件图层的所述标准影像参数，以检测所述样品基板的各所述样品元件区域是否具有瑕疵。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林向如，
申请(专利权)人：联策科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71