【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的制造改良方法，特别是涉及多联片印刷电 路板制造过程中不合格单片区域的更换方法。
技术介绍
印刷电路板的英文名称为Printed Circuit Board,简称为PCB，顾名思义， 印刷电路板即是以印刷技术做成的电路产品。早期电路板是以金属融熔覆盖 于绝缘板表面，做出所要的线路，因其可大量生产，且体积可缩小，除方便 性提升外，价格亦可降低。1936年以后，电路板制作方式主要为将覆盖有金 属的绝缘基板以耐蚀油墨作为区域选别，将不要的区域以蚀刻的方法去除。 近数十年来电子产品急速发展，由早期的收音机、电视机起而代之的随身听、 电子计算器、计算机、大哥大等产品皆须使用电路板，亦刺激了电路板的大 量需求。然而由于现今电路板的线路趋向于微细化，已无法再以印刷技术制 作线路而多改以干膜曝光显影方式为之，而仍以印刷电路板统称。由于印刷电路板小型化与大量生产的需求，目前印刷电路板的制造常将 数个单片印刷电路板安排组合于基板上而形成一多联印刷电路板，而一般多 联印刷电路板生产的不合格率约在5% 7%，大部分厂商对此多联印刷电路 板的不合格产品采用报废...
【技术保护点】
一种多联片印刷电路板的制造方法，该多联片印刷电路板包括供印刷的上表面与下表面，其上表面具有一第一对准标记，而其下表面具有一第二对准标记，特征在于，该方法包括以下步骤：（１）在一第一多联片印刷电路板的下表面上根据该第二对准标记以一第一特征距离进行一不穿透的第一切割，该第一切割具有一第一切割线形；（２）在该第一多联片印刷电路板的上表面上根据该第一对准标记以一第二特征距离进行一第二切割，该第二切割具有一第二切割线形，经由该第一切割与该第二切割使得该第一多联片印刷电路板可被取下一第一单片印刷电路板，并于原第一单片印刷电路板处产生一置换空间；（３）在一第二多联片印刷电路板的下表面上根...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田弘，
申请(专利权)人：益庭股份有限公司，田弘，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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