用于在塑料基材上进行沉积的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于在塑料基材上沉积至少一个金属层的方法和薄膜沉积机，所述塑料基材具体为用于柔性印刷电路板的塑料薄片，其中在将第一层沉积在待沉积的所述塑料基材表面之前，对该表面进行非沉积预处理。本发明专利技术的目的是提供上述方法，从而改善塑料基材上的金属层的粘附性。另外，本发明专利技术还提供实施该方法的薄膜沉积机。上述目的通过分两个步骤进行的非沉积预处理的方法实现：在第一步骤中，用非反应性低能量等离子体（１４）将塑料基材（２）表面清洁，在第二步骤中，通过反应性高能量离子辐射（１７）将塑料基材（２）表面活化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在塑料基材上，特别是在用于柔性印刷电路板的 塑料薄片上，沉积至少一个金属层的方法，其中在将第一层沉积在待沉积 的塑料基材表面之前，对该表面进行非沉积预处理。本专利技术还涉及一种用于在塑料薄膜上，特别是在用于柔性印刷电路板 的塑料薄膜上，沉积至少一个金属层的薄膜沉积机，所述沉积机具有用于 非沉积预处理所述塑料薄膜表面的预处理单元，所述预处理单元位于第一 沉积区的在所述塑料薄膜通过所述薄膜沉积机的输送方向上的上游。
技术介绍
上述方法和装置用于优选通过溅射在塑料上沉积通常多个金属层。以 此方式被金属化的塑料基材可以作为用于制造柔性印刷电路板的塑料薄片 基体材料等，以用于监视器、照相机、移动电话等。另一个主要应用是打 印机的打印盒，其中要求基本柔性的电路板通路作为电路表面。除了对高机械弹性的要求以外，这些应用还对温度稳定性有严格要 求。由于沉积在塑料薄片上的金属形貌必须是可焊的，因此短期温度可以高达400°C。当用于机动技术(例如汽车和飞机)中的电子部件时，电路 板还会受到气候影响(如降水)而因温度变化使负荷显著改变。持久的机 械和热负荷交替变化导致层系统中出现结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在塑料基材上，特别是在用于柔性印刷电路板的塑料薄片上，沉积至少一个金属层的方法，其中，在将第一层沉积在待进行沉积的所述塑料基材表面之前，进行所述表面的非沉积预处理，其特征在于：所述非沉积预处理分两个步骤进行，在第一步骤中，用非反应性低能量等离子体（１４）清洁塑料基材（２）的表面，在第二步骤中，通过反应性高能量离子辐射（１７）将所述塑料基材（２）的表面活化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：彼得索尔，汉斯乔格罗茨，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]