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本发明公开了一种联结印制电路板（ＰＣＢ）基板的方法。该方法包括：当将缺陷ＰＣＢ从具有多个ＰＣＢ的ＰＣＢ基板上切掉时，在ＰＣＢ基板和缺陷ＰＣＢ上均形成三维切割表面；以及将粘合剂施加于ＰＣＢ基板的三维切割表面上并将其固化，使优质ＰＣＢ联结至ＰＣ...
该专利属于李敏宰所有，仅供学习研究参考，未经过李敏宰授权不得商用。

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