形成导电图案的方法、线路基底、电子器件和电子设备技术

本发明专利技术提供了一种形成具有优良的导电率并且与基底的粘结更好的导电图案的方法，从而能够形成厚的导电图案。此方法包括如下步骤：制备基底；通过液滴喷射的方法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使金属核具有与预定图案基本相同的图案；以及通过至少进行一次无电电镀形成覆盖金属核的表面的镀层，从而得到导电图案。本发明专利技术也提供了具有以此方法形成的导电图案的线路基底、装配有该线路基底的电子器件以及装配有该电子器件的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成导电图案的方法、线路基底、电子器件和电子设备，更具体而言，涉及形成预定导电图案的方法、在其上形成导电图案的线路基底、装配有该线路基底的电子器件和装配有该电子器件的电子设备。
技术介绍
作为形成导电图案(线路图案)的方法，已知的有无电电镀法和使用金属粒子的方法。在JP-A07-131135中披露了前者方法的一个实例，而在JP-A2003-315813中披露了后者方法的一个实例。然而，无电电镀法涉及到诸如下面的问题。即当通过无电电镀法在基底上形成导电图案时，导电图案不能足够牢地附着在基底上。此外，以无电电镀法形成的镀层有更大的表面应力。由于这些原因，当通过这种方法形成更大厚度的导电图案时，出现的问题在于这样的导电图案很可能会易于从基底上剥离。另外，另一个问题在于，由于导电图案与基底的粘结性很差，因此生产质量可靠的导电图案是有困难的。另一方面，使用金属粒子的方法涉及到如下的问题。即当使用金属粒子形成导电图案时，金属粒子是以墨滴的形式供给到基底上的，这样各个墨滴中所含的金属粒子的数量和它的图案精确度都受到限制。因此，问题在于很可能在金属粒子之间形成间隙，这样，当形成较大面积的导电图案时，很可能会出现裂缝或破裂。此外，在此方法中，在油墨中含有把各墨滴中的金属粒子保持在一起的粘合剂，这使得形成低电阻的导电图案遇到困难。
技术实现思路
因而，本专利技术的目的是提供一种形成具有优良的导电率和与基底的粘结更好的导电图案的方法，从而使得能够形成厚的导电图案，一种具有以此方法形成的导电图案的线路基底，一种具有高可靠性的电子器件和一种装配有这样的电子器件的电子设备。为了实现上述目的，本专利技术涉及一种在基底上形成预定导电图案的方法。此方法包括如下步骤制备基底；通过液滴喷射法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使金属核具有与预定的图案基本相同的图案；通过至少进行一次无电电镀形成覆盖金属核的表面的镀层，从而得到导电图案。根据如上所述的形成导电图案的方法，就有可能形成与基底的粘结更好的并且厚度较大的导电图案。在根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选金属核的平均厚度在1至10μm范围内。根据如上所述的形成导电图案的方法，即使是对于金属核中含有粘合剂的情形，也有可能防止形成的导电图案的电导率的降低，因此金属核作为镀层的核心能够表现出足够的功能。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，金属粒子主要是由从包括金、银、铜、镍、钯以及含有至少一种这些金属的合金的组中选出的至少一种材料构成的。根据如上所述的形成导电图案的方法，由于这些金属粒子具有优良的导电性，因而可能整体改善导电图案的导电性。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选在镀层形成之前，催化剂有选择地应用到金属核表面上。根据如上所述的形成导电图案的方法，能够有效形成镀层。在根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选在形成镀层的步骤中，进行两次或更多次无电电镀，并且在第一次的无电电镀已经进行之后的每次无电电镀之前，把催化剂有选择性地应用到前一次无电电镀形成的镀层的表面之上。这样也使得高效形成镀层成为可能。根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选催化剂主要由至少从包括钯、铂、铑、铱、锡以及至少含有这些金属中至少一种的合金的组中选出的一种材料构成。优选使用这些催化剂，因为它们能够表现出特别高效的催化作用。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选在形成镀层的步骤中，进行两次或更多次无电电镀，并且在每一次无电电镀中使用相同的无电电镀溶液。这样使获得与基底粘结更好的导电图案成为可能。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选在形成镀层的步骤中，进行两次或更多次无电电镀，并且在每一次无电电镀中使用不同的无电电镀溶液。这使获得具有优良特性的导电图案成为可能。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选镀层主要由从包括镍、银、金和铜的组中选出的一种材料构成。这也使获得具有优良特性的导电图案成为可能。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选第一次无电电镀所形成镀层的厚度在100至1000nm的范围内。根据如上所述的形成导电图案的方法，就有可能防止金属核从基底上的剥离并抑制应力的增加，从而使得能够得到与基底粘结更好的导电图案。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选第二层或随后的镀层的厚度在1至10μm的范围内。这也使获得具有足够强度的优良特性的导电图案成为可能。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选该方法还包括在形成金属核的步骤之前，将用于金属核的初始层形成到基材上的步骤。这一初始层可以为了各种目的而形成。在此情形中，优选提供初始层，以加强金属核与基底之间的粘结。这使得进一步加强导电图案与基底之间的粘结成为可能，从而能够防止导电图案从基底上剥离。另外，在如上所述的形成导电图案的方法中，优选初始层形成为电绝缘层。这使得即使在所形成的导电图案彼此非常接近的情形下，也有可能防止导电图案间发生的短路。此外，这也使得能够使用金属材料制成的基底，因此各种材料都可用于基底。此外，根据本专利技术的形成导电图案的方法中，优选基底被形成非金属基底。这使得尽管采用无电电镀，仍有可能在基底上形成与该基底粘结更好的导电图案。本专利技术的另一个方面是涉及线路基底。该线路基底包括基底；和导电图案，其使用上述形成导电图案的方法形成在基底上。这使获得具有高可靠性的线路基底成为可能。此外，本专利技术的另一个方面是涉及线路基底。该线路基底包括基底和线路图案，而所述线路图案包括含金属粒子并且是为了具有预定的图案而形成的金属核以及为覆盖该金属核表面而提供的镀层。这也使获得具有高可靠性的线路基底成为可能。本专利技术的另一个方面涉及装配有上述线路基底的电子器件。这使提供具有高可靠性的电子器件成为可能。本专利技术的另一个方面是涉及装配有上述电子器件的电子设备。这使提供具有高可靠性的电子设备成为可能。从以下进行的参照附图的对本专利技术及其实施例的详细说明，可以清楚地看到本专利技术的这些及其它目的、结构和优点。附图说明图1是根据本专利技术的线路基底的一部分的透视图。图2(a)至图2(g)是表示根据本专利技术的第一个实施方案形成导电图案的步骤的图解。图3(a)至图3(c)是表示根据本专利技术的第二个实施方案形成导电图案的步骤的图解。图4是表示本专利技术的电子器件用于等离子体显示设备的情形的分解透视图。图5是表示应用本专利技术的电子设备的个人移动式电脑(或个人笔记本电脑)的结构的透视图。图6是表示应用根据本分明的电子设备的移动式电话(包括个人手机系统(PHS))的结构的透视图。图7是表示应用本专利技术的电子设备的数码照相机的结构的透视图。具体实施例方式在下文中，将参照附图中表示的优选实施方案详细说明根据本专利技术的形成预定导电图案的方法、线路基底、电子器件和电子设备。形成导电图案的方法首先，将对根据本专利技术的形成导电图案的方法进行说明。图1是根据本专利技术的线路基底的一部分的透视图。如图1所示，本专利技术的形成导电图案的方法是形成包括如下的导电图案3的方法金属核31，它安置在预定的图案中并包含金属粒子31a；以及覆盖金属核31的镀层32。第一实施方案在下文中，将对根据本专利技术的形成导电图案的方法的第一实施方案进行说明。图2(a)至图2(g)是表示根据本专利技术的第一实施方案形成导电图案的步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基底上形成预定导电图案的方法，其包括如下步骤：制备基底；通过液滴喷射方法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使所述金属核具有与预定导电图案基本相同的图案；和通过进行至少一次无电电镀形成镀层以覆盖所述金属核的表面 ，从而得到所述导电图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松井邦容，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]