各向异性导电材料制造技术

本发明专利技术涉及一种应用于电子封装的各向异性导电材料，包括绝缘性的粘附剂和分散于该粘附剂的导电粒子，该导电粒子为掺杂有金属粒子和聚苯胺的碳纳米管。其中，该聚苯胺可为含有金属离子的聚苯胺，其分子链中的氢原子被金属离子置换。本发明专利技术的各向异性导电材料由于采用具有纳米尺寸的掺杂有金属粒子的碳纳米管导电颗粒，使之与半导体元件和基板连接时具有较大的接触表面积，且聚苯胺具有较佳的导电性和粘附性，使碳纳米管更好的电粘接于半导体元件和基板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装材料，尤其涉及一种应用于各向异性导电粘接材料。
技术介绍
从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便捷式、小型化、网络化和多媒体化方向发展。为了满足市场需要，电子封装技术必须向高密度化、高速度化方向发展。电子封装主要包括片式元件封装和IC封装。片式元件封装是应用最早、产量最大的表面组装元件，其封装主要采用表面粘接技术(Surface Mounted Technology，SMT)。IC封装从1958年发展至今，期间发展出多种封装技术第一代封装是插孔元件封装型式(Pin Through Hole，PTH)；第二代封装，即表面粘接技术，其是通过以缩小封装体积和增加I/O脚数，但基本上两者都以导线架为载体，利用金线连接芯片电极和导线架上的引脚，属于外围的封装方式，在封装体积的缩减和I/O脚数的增加上仍有其限制；第三代封装，为面矩阵式(AreaArray)，由于使用面矩阵封装以及有机基板载体的引进，大幅增加了I/O脚数、高速率、高功率以及超薄型化的要求；第四代封装，为裸晶封装(Bare Die)，是采用将裸晶直接放入封装基质中，避免了损害芯片效率的焊接过程以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电材料，包括绝缘性的粘附剂和分散于该粘附剂的导电粒子，其特征在于该导电粒子为掺杂有金属粒子和聚苯胺的碳纳米管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰良，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]