下载各向异性导电材料的技术资料

文档序号:3726882

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本发明涉及一种应用于电子封装的各向异性导电材料,包括绝缘性的粘附剂和分散于该粘附剂的导电粒子,该导电粒子为掺杂有金属粒子和聚苯胺的碳纳米管。其中,该聚苯胺可为含有金属离子的聚苯胺,其分子链中的氢原子被金属离子置换。本发明的各向异性导电材料由...
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