半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜上芯片(COF)中使用的载带基板那样的布线基板，特别涉及布线基板的导体布线上形成的突起电极的结构及其制造方法。
技术介绍
作为一种使用了薄膜基材的封装模块，已知COF(Chip On Film)。图14是表示COF一例的局部剖面图。COF具有在柔软的绝缘性的载带基板20上搭载半导体元件21，通过密封树脂22来保护的结构，主要用作平板显示器的驱动用驱动器。载带基板20包含的主要的元件有绝缘性的薄膜基材23和在其表面上形成的导体布线24。根据需要，在导体布线24上，形成金属镀敷覆盖膜25和作为绝缘树脂的阻焊剂26的层。薄膜基材23一般使用聚酰亚胺，导体布线24一般使用铜。此外，载带基板20上的导体布线24和半导体元件21上的电极焊盘(垫pad)27通过突起电极28来连接。通过预先形成载带基板20上的导体布线24的方法和预先形成半导体元件21上的电极焊盘27的方法之一，来设置这种突起电极28。为了对载带基板20上的导体布线24形成突起电极28，例如采用在(日本)特开2001-168129号公报中公开的方法。关于该制造方法的工序，参照图15A1～图15F1、图15A2～本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布 线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电 极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今村博之，幸谷信之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]