预先施用的底层填料密封剂的应用方法技术

本发明专利技术涉及利用一种或多种可具有Ｂ阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件－最常见的是芯片尺寸封装（ＣＳＰ′ｓ）－施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系－该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可任选地包括环氧树脂诸如高分子量环氧树脂、溶剂、咪唑－酸酐催化剂或与之相当的有效催化剂，并且可任选地包括助熔剂和／或润湿剂。底层填料密封剂可以是可Ｂ阶的，以在衬底或元件上提供光滑和非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到更高温的作用而膨胀，在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。本发明专利技术提供了施用底层填料的方法：将底层填料涂敷到元件或衬底上，将元件和衬底结合起来，和将组合件加热到足以使得可发性的热塑性或热固性组合物变成泡沫的温度。也可以施用含有环氧树脂、酸酐固化剂和催化剂的第二预涂敷底层填料组合物，其或者单独施用，或者与可发性底层填料一起施用。第二组合物充当压敏粘合剂，可以选择性地涂敷到ＣＳＰ的一部分上，例如焊料凸块上。组合物的压敏粘合特性赋予了足够的粘性，以便在组装工艺中将电子组合件固定住。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及施用(applying)底层填料密封剂化合物的方法，所述的底层填料密封剂化合物含有一种或多种可发性填充物(expandablefillers)和/或充当压敏粘合剂。密封剂被用于保护和加强微电子器件中电子元件和衬底之间的相互连接。微电子器件含有多种类型的电路元件，主要是一起组装在集成电路(IC)芯片中的晶体管，也含有电阻器、电容器和其他元件。这些电子元件相互连接起来，形成电路，并最终连接到载体或衬底(substrate)诸如印刷线路板上，且受到它们的支撑。集成电路元件可以包括单裸片(single bare chip)、单密封片(singleencapsulated chip)或由许多芯片组成的密封组件(encapsulatedpackage)。单裸片可以连接于引线框架(lead frame)，然后引线框被密封并附着到印刷线路板，或者它可以直接附着到印刷线路板上。这些芯片最初形成含有多个芯片的半导体晶片。如果需要，半导体晶片切割成单个的芯片或芯片封装组件(chip package)。无论元件是连接到引线框架的裸片，还是连接到印刷线路板或其他衬底的组件，都要在电子元件上本文档来自技高网...

【技术保护点】
制备一个或多个表面安装元件的方法，包括下述步骤：　　　　ａ）将底层填料密封剂施于硅芯片封装上，所述底层填料密封剂含有至少一种可发性填充物材料；　　　　ｂ）对所述硅芯片封装上的所述密封剂进行Ｂ阶段处理，这样，所述密封剂固化成光滑、非粘性的涂层；　　　　ｃ）将所述硅芯片封装附着到衬底上，形成组合件；和对所述组合件加热，这样，所述可发性填充物膨胀，在所述底层填料中形成闭孔结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P摩根埃利，J沙，D皮尔德，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]