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本发明涉及利用一种或多种可具有Ｂ阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件－最常见的是芯片尺寸封装（ＣＳＰ′ｓ）－施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系－该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可...
该专利属于国家淀粉及化学投资控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过国家淀粉及化学投资控股公司授权不得商用。

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