【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种供放置表面安装组件的包装带。
技术介绍
目前业界主流是采表面安装技术(SMT)将复数个电子组件安装于印刷电路板上，即以吸嘴抽气产生负压，吸附电子组件上的吸附面，以携带搬移电子组件，并于对正电路板上的预定焊接位置后，释放至印刷电路板上；再将放置诸多组件的印刷电路板经由回焊机焊固，而完成电子组件的安装，因此，这些具有上述吸附面而能以此表面安装技术固设的组件，被称为表面安装组件。为配合快速且自动化地搬移表面安装组件，通常会将表面安装组件包装至包装带中，形成所谓的料带，以便于储存及运输、并提升进料速度。如图1所示，一般现有的包装带9通常具有沿长向延伸的带体90及可脱离地贴附于带体90上的胶膜92，并于带体90上形成有沿长向延伸的复数个容置槽91、及牵引孔901。上述的表面安装组件便可以容置于容置槽91内，并通过胶膜92封存于其中，而牵引孔901则是供包装表面安装组件或进行表面安装时，曳引包装带9之用。对于一般具有平坦上表面的表面安装组件，例如集成电路、弹片、芯片电阻等，此种吸附搬移方式毫无困难。然而，对于例如连接器、螺帽等形成有穿孔的组件，吸嘴接近顶...
【技术保护点】
一种放置有具孔洞表面安装组件的包装带总成，是供搭配由驱动装置驱动的吸嘴使用，其特征在于：所述包装带总成包含：复数个具孔洞的表面安装组件，各该组件分别具有顶面、及相反于该顶面的底面，且由该顶面朝向该底面形成有孔洞，使得该顶面形成排除该 孔洞的吸附面；沿长向延伸的包装带，具有第一基面，与该第一基面相反的第二基面，复数个由该第一基面向该第二基面方向延伸、并分别容置各该表面安装组件的容置槽，及复数个沿该长向间隔排列、分别对应各该容置槽、使得驱动装置驱使吸嘴吸取时是对应各 该表面安装组件该吸附面的标记。
【技术特征摘要】
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