丝网印刷设备制造技术

本发明专利技术涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基板上印刷膏状物(paste)例如焊膏或者导体膏的丝网印刷设备。
技术介绍
在电子元件安装工艺中，丝网印刷用于在基板上印刷膏状物，例如焊膏或者导体膏的印刷方式之一。在这种方法中，掩模板安装在基板上，其中根据印刷部分提供相应的图案孔，通过挤压膏穿过掩模板上的图案孔，从而印刷到基板上。作为丝网印刷的挤压方法，已知地方法是使用密闭型挤出头(例如，参见PCT WO00/48837)。这种方法不同于通常丝网印刷之处体现在膏不是直接提供到掩模板上，而是由带有膏储存容器的挤出头提供。在这种方法中，在存储膏的容器的下表面提供开口接触到掩模板，存储在容器中的膏被加压以使其通过开口挤进掩模板上的图案孔。通过在掩模板上滑动挤出头，膏顺序地进入到每个图案孔。在应用上述的密闭型挤出头方式的丝网印刷方法中，挤出头里的膏一直处于与外界隔绝的状态。在重复挤压的过程中，挤出头中膏的温度相应地趋于升高。因此，经过一段时间膏的温度升高，膏的粘度会发生变化。所以，在挤压时存在阻断适当的起伏流动的问题，很容易发生印废现象。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供丝网印刷设备，该设备可以保持挤出头内的膏在适当的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网印刷设备，其在掩模板上移动挤出头，以此来通过掩模板上的图案孔把膏印刷到基板上，包括：　　　　水平移动单元，用来相对于该掩模板水平移动所说的挤出头；　　　　托举单元，用来相对于该掩模板升降所说的挤出头；　　　　挤压单元，用来将该挤出头挤压在该掩模板上；和　　　　所说的挤出头包括：　　　　印刷部件，其连接到所说的挤压单元；　　　　膏存储部件，其提供于此印刷部件，并在其中存储膏；　　　　膏挤压部件，其挤压在这个膏存储部件中的该膏；　　　　印刷空间，其中容放该受到挤压的膏，并且使该膏接触该掩模板的表面；　　　　两个挤出机构，其在这个印刷空间的挤压方向上形成前后壁，并且其底端与该掩模板的该表面形...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫原清一，田中哲矢，大武裕治，酒井保，万谷正幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]