【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微型热声制冷模块装置，具体地说，是涉及一种利用热声效应对电子光电子器件和芯片进行散热或制冷的微型热声制冷模块装置。
技术介绍
随着“高温”超导材料和高集成电路信息技术研究的深入，电子及光电子芯片如何均匀散热并消除热点，成了电子技术新产品研究的重点方向之一。也对制冷技术的微型化提出了迫切的需求，为微型制冷技术的发展提供了很好的机遇。微型热声制冷技术正是应以上要求发展起来的一种完全新型的制冷技术。微型热声制冷就是利用热声效应的制冷技术。热声效应就是热和声之间相互转化的现象。从声学角度看，它是由处于声场中的固体介质和振荡流体之间相互作用，使得距固体边界一定范围内沿着(或逆着)声传播方向产生的热流，并在这个区域内产生或吸收声功的现象。按能量转换的方向不同，热声效应可以分为两类一类是由热产生声，即热驱动的声振荡，另外一类是由声产生热，即声驱动的热传递。只要具备一定的条件，热声效应可以在驻波声场、行波声场或两者混合的声场中产生和发生作用。热驱动的声制冷就是利用热来产生声，再利用声来传递热的制冷现象；而声驱动的热声制冷机即是直接利用声源产生的声场在热交换器...
【技术保护点】
一种微型热声制冷模块装置，它可以直接与被冷却或散热的电子和光电子芯片接合在一起，包括：前端驱动膜组件，后端膜（平面线圈），冷端永磁材料膜，骨架，冷端换热器，回热器，热端换热器扩展面，热端换热器，冷端换热器扩展面等零部件组成，当然也有辅助绝热膜等附件，这些零部件均被封闭在由骨架构成的谐振腔中，其特征在于：它由膜组件驱动，在谐振腔中产生所需要的声波，然后再根据热声制冷的原理，在其中的回热器组件两端产生所需要的温差，从而实现对电子器件、电子芯片、光电子器件及其芯片的冷却。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘益才，郭方中，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
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