半导体模块制造技术

本发明专利技术能够容易地将多个半导体模块彼此加以连接。半导体模块(100)具备：具有螺母收容部(131～133)的封装树脂(130)和配置于螺母收容部(131～133)中的螺母(143)，其中，主端子(125～127)从封装树脂(130)突出，绝缘电路板、半导体元件以及配线电路板被封装在封装树脂(130)中。进而，上述半导体模块(100)具有汇流条端子(140)，该汇流条端子140与从封装树脂130突出的主端子125～127电连接，并具有与螺母143相对的插入孔142。由此，仅通过利用连接汇流条将半导体模块(100)的汇流条端子(140)加以连接，便可容易地将两个半导体模块(100)进行连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
半导体模块包含多个功率半导体元件，并被用作功率转换装置或者开关装置。例如半导体装置，包含IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor：金属-氧化物半导体场效应晶体管)等的半导体元件并列连接，能够作为开关装置发挥作用。作为具体例，存在利用树脂将多个绝缘电路板加以封装而构成的半导体装置，其中，该绝缘电路板具有绝缘板和分别形成于该绝缘板的表面和背面上的铜箔，并且，在表面的铜箔上配置有半导体元件(例如参照专利文献1)。通过将多个该半导体装置加以连接，能够得到更大的输出功率。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：日本专利特开2009-60746号公报
技术实现思路
【专利技术所要解决的课题】在如上所述将多个半导体模块进行连接时，希望能够更加容易地对半导体模块间进行连接。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够容易地连接多个的半导体模块。【解决问题的技术方案】本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其具有：绝缘电路板，其具有绝缘板和形成于所述绝缘板的表面上的金属板，半导体元件，其背面固定于所述金属板上，表面上具有主电极，配线电路板，其与所述半导体元件的所述主电极电连接，主端子，其经由所述配线电路板与所述主电极电连接，封装部件，其将所述绝缘电路板、所述半导体元件以及所述配线电路板封装，所述主端子从所述封装部件突出，并且，所述封装部件在所述主端子附近具有开口孔，螺母，其配置于所述开口孔中，以及接线端子，其与所述主端子电连接，并具有与所述螺母相对置的插入孔。

【技术特征摘要】
2015.12.17 JP 2015-2460221.一种半导体模块，其具有：绝缘电路板，其具有绝缘板和形成于所述绝缘板的表面上的金属板，半导体元件，其背面固定于所述金属板上，表面上具有主电极，配线电路板，其与所述半导体元件的所述主电极电连接，主端子，其经由所述配线电路板与所述主电极电连接，封装部件，其将所述绝缘电路板、所述半导体元件以及所述配线电路板封装，所述主端子从所述封装部件突出，并且，所述封装部件在所述主端子附近具有开口孔，螺母...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀元人，池田良成，仲村秀世，望月英司，西泽龙男，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP