【技术实现步骤摘要】
应用于晶粒分选的防撞环装置
[0001]本技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种应用于晶粒分选的防撞环装置。
技术介绍
[0002]半导体晶粒制造工艺复杂，工艺过程的控制对晶粒质量的影响很大。一个完整的半导体晶粒制造，大致可分为初期的晶粒设计与晶圆制造，中期的晶圆测试与封装，以及后期的最终测试与产品出货。
[0003]采用晶粒分选机处理置放于晶圆环中晶粒的分选过程中，晶粒分选机根据设定的测试标准把晶粒分装在不同的分料盒(Block)内。
[0004]在分选过程中，需要更换分料盒或晶圆环以继续晶粒分选的步骤。目前，遇到机械极限停止的办法有两种：一种由上位控制器下发电机执行指令及停止指令至分选装置，对于高速运动的场合，其存在响应速度太慢的问题；另一种则是在机械限位处加装限位传感器，将传感器信号接入伺服驱动器，一旦分选装置碰到限位传感器，电信号传入伺服驱动器，以达到快速停止的效果，然而，存在人员误碰以及硬件寿命导致误停，进而影响生产效率。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于克服现有技术存在的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于晶粒分选的防撞环装置，其特征在于，包括：固连的基座及止动环；顶杆及套设于所述顶杆的防撞环，所述顶杆垂直所述止动环的环面设置于所述基座的一侧；驱动电机，驱动所述基座带动所述止动环相对所述顶杆运动；其中，所述止动环接触所述防撞环并触发电信号至所述驱动电机以停止所述基座。2.如权利要求1所述的防撞环装置，其特征在于，所述基座设有对应所述止动环的开口，所述顶杆带动所述防撞环穿过所述止动环及所述开口做前后移动。3.如权利要求2所述的防撞环装置，其特征在于，所述止动环设于所述开口面向所述顶杆的一侧，所述开口的另一侧用于置放弹性粘膜，所述弹性粘膜的粘附面背向所述顶杆并粘附有若干待分选晶粒；其中，所述顶杆自初始位置前移至工作位置，所述驱动电机驱动所述基座带动所述止动环及所述弹性粘膜运动至...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯兴武，
申请(专利权)人：上海福赛特机器人股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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