【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对形成有导体层的复合生片(green sheet)形成贯通孔的方法，和/或进一步加工所形成的贯通孔的加工方法。
技术介绍
以下，说明叠层电子部件的制造方法。首先，制作具有无机粉末和有机粘合剂的生片，在上述生片上，通过丝网印刷等形成导体层，从而制作复合生片。接着，在上述复合印刷基板中形成贯通孔，至少一部分贯通孔贯通导体层，在该贯通孔的内壁处暴露出导体层。并且，在上述贯通孔中填充或涂敷贯通孔导体。多层层叠经过上述加工的复合薄片，形成叠层体。在层叠体中形成的上述贯通孔中，填充或涂敷贯通孔导体，形成导电路径、外部电极。作为在上述复合生片中加工贯通孔的方法，已有通过激光照射、模具冲孔、微型钻孔的加工方法等。但是，在通过激光照射形成上述贯通孔的情况下，复合生片的有机粘合剂和无机粉末以及它们因激光而产生的变性物质等会作为残渣残留在贯通孔的内壁面和边缘处。此外，在通过微型钻孔加工和用模具冲孔的情况下，生片的切削屑和内壁面崩落部分也会作为残渣残留，无论怎样，复合生片的加工屑都会作为残渣残留在内壁面和边缘处。在此状态下，在贯通孔中填充导电膏时，就会阻碍导电膏的填充以...
【技术保护点】
一种复合生片的加工方法，包括：准备由导体层和生片形成的复合薄片的工序Ａ；将上述复合薄片的一侧表面配置在含有液体的基材上的工序Ｂ；以及对上述复合薄片的另一侧表面照射激光，形成贯通上述复合薄片的贯通孔，同时使上述液体蒸发 的工序Ｃ。
【技术特征摘要】
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