复合生片的加工方法技术

准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对形成有导体层的复合生片(green sheet)形成贯通孔的方法，和/或进一步加工所形成的贯通孔的加工方法。
技术介绍
以下，说明叠层电子部件的制造方法。首先，制作具有无机粉末和有机粘合剂的生片，在上述生片上，通过丝网印刷等形成导体层，从而制作复合生片。接着，在上述复合印刷基板中形成贯通孔，至少一部分贯通孔贯通导体层，在该贯通孔的内壁处暴露出导体层。并且，在上述贯通孔中填充或涂敷贯通孔导体。多层层叠经过上述加工的复合薄片，形成叠层体。在层叠体中形成的上述贯通孔中，填充或涂敷贯通孔导体，形成导电路径、外部电极。作为在上述复合生片中加工贯通孔的方法，已有通过激光照射、模具冲孔、微型钻孔的加工方法等。但是，在通过激光照射形成上述贯通孔的情况下，复合生片的有机粘合剂和无机粉末以及它们因激光而产生的变性物质等会作为残渣残留在贯通孔的内壁面和边缘处。此外，在通过微型钻孔加工和用模具冲孔的情况下，生片的切削屑和内壁面崩落部分也会作为残渣残留，无论怎样，复合生片的加工屑都会作为残渣残留在内壁面和边缘处。在此状态下，在贯通孔中填充导电膏时，就会阻碍导电膏的填充以至产生填充不良，因残渣在贯通孔内就不会暴露出导体层，导体层和贯通孔导体就不能形成连接；或者填充导电膏后残渣部分脱落，其结果就会在贯通孔内残存异物。由此，就会发生因贯通孔形状异常而导致产品尺寸超规格和导通特性不良。为了解决此问题，已提出了一种方法，如图8(a)、(b)所示，将预要形成贯通孔的生片1配置在由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等固体的树脂材料形成的基材20上，从生片表面侧照射激光，在形成贯通孔5的同时，使激光到达由PET或PEN形成的基材20上，通过照射，使基材20的成分挥发，利用此挥发压力来去除贯通孔内的残渣(例如参照特开2003-340818号)。但是，图8(a)、(b)所示的现有对生片形成贯通孔的方法，存在经照射激光而从PET或PEN等的隔离薄膜挥发产生的气体量少、且靠挥发压力也不能充分地去除贯通孔内的残渣这样的问题。而且，PET或PEN等的成分或它们因激光而变性的物质也会成为残渣而残留在贯通孔内。如此，在现有技术中，还是存在贯通孔内残留残渣的情况，与先前的情况相同，不能够完全地防止贯通孔填充工序中的填充不良、此后的残渣部脱落而造成的异物混入、因孔形状异常直至产品尺寸不符合标准等问题。特别地，在复合生片中以使导体层在贯通孔的内壁处露出的方式形成导体层的情况下，如果生片的残渣、PET或PEN等成分或它们由激光而变性的残渣残留在内壁的导体层部而妨碍导体层的露出时，贯通孔内填充或涂敷的贯通孔导体和导体层就不能相互连接。
技术实现思路
鉴于上述问题点而提出了本专利技术，本专利技术的目的在于，提供一种能够减少贯通孔的内壁面上残留的残渣、从而更可靠地使导体层在贯通孔的内壁面上暴露出的。本专利技术的，其特征在于，包括准备由导体层和生片形成的复合薄片的工序A；将上述复合薄片的一侧表面配置在含有液体的基材上的工序B；以及对上述复合薄片的另一侧表面照射激光，形成贯通上述复合薄片的贯通孔、同时使上述液体蒸发的工序C。此外，上述加工方法的特征在于，包括将形成了上述贯通孔的复合生片从上述基材脱离的工序D。本专利技术的，其特征在于，包括准备由导体层和生片形成的复合生片的工序E；在上述复合生片的规定位置形成贯通孔的工序F；将上述复合生片配置在含有液体的基材上的工序G；以及对与上述贯通孔相对应的部分的基材照射激光使上述液体蒸发的工序H。此外，上述加工方法的特征在于，包括将上述贯通孔被清洗过的复合生片从上述基材脱离的工序I。本专利技术的，其特征在于，由多层叠置生片和导体层来形成上述复合生片。此外，本专利技术的，其特征在于，上述生片具有无机粉末及可溶解于上述液体的第一有机粘合剂。并且，本专利技术的，其特征在于，上述导体层具有导电粒子及可溶解于上述液体的第二有机粘合剂。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述液体是水。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述液体是由分子量约在400以下的低分子量的有机材料构成。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述液体是选自邻苯二甲酸二丁酯等的邻苯二甲酸酯、己二酸酯、氢氯氟碳(HCFC)中的至少一种。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述第二有机粘合剂在25℃对上述液体的溶解度比上述第一有机粘合剂在25℃对上述液体的溶解度更低。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述第一有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为0.1～10％。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述第二有机粘合剂在25℃对于上述液体的溶解度为1％以下(不包含0)。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述基材由多孔物质或纤维状物质构成，使上述液体浸入上述基材中。进一步地，本专利技术的，其特征在于，上述基材为薄膜状。进一步地，本专利技术的，其特征在于，在上述基材和上述生片之间夹有隔离薄膜。根据本专利技术的，将由导体层和生片构成的复合生片配置在含有液体的基材上，从上述复合生片的表面侧(与基材侧相反的面一侧)对规定位置照射激光，在上述复合生片中形成贯通孔的同时，使上述激光到达上述基材。由于到达基材的激光的热能，瞬间大量地蒸发基材中含有的液体，产生高温·高压气体。同时，由于在贯通孔内部产生的气体，生成流向贯通孔开口部的气流。附着在贯通孔内壁及边缘的残渣由于接触到高温·高压状态的气体而容易剥落，被贯通孔内部产生的气流排到外部。由此，能够去除附着在贯通孔内壁和边缘的残渣，可靠地在贯通孔的内壁处暴露出导体层。此外，在本专利技术的中，也可预先在复合生片中形成贯通孔，然后将此复合生片配置在基材上，对与上述贯通孔相对应部分的基材照射激光。如果像这样分别进行贯通孔的形成和贯通孔内壁面的残渣的去除，则使液体蒸发的激光的能量不会受到在复合生片上开凿贯通孔的能量的影响，因此就能够以稳定的能量使液体蒸发，由此可获得形状均匀的贯通孔。此外，根据本专利技术的，利用激光使基材中含有的液体瞬间大量地蒸发。为此，与现有的这种使树脂薄膜材料的成分挥发，去除残渣的方法比较，就能够在贯通孔内部产生高温·高压状态的气体，并且能够可靠地去除贯通孔的残渣。并且再有，根据本专利技术的，由于上述生片具有无机粉末及可溶解于液体的第一有机粘合剂，所以就能够更可靠地去除附着在贯通孔的内壁面和边缘的残渣。这是由于在贯通孔内部生成的气体的一部分，在撞击残渣时，经冷凝又恢复为液体，此液体溶化了含在残渣中的第一有机粘合剂部分。此外，不仅残渣中含有的第一有机粘合剂，而且在贯通孔的内壁面处露出的生片中含有的第一有机粘合剂也溶解于冷凝的液体中，通过削刮贯通孔的内壁面，提高去除残渣的效果。并且再有，根据本专利技术的，由于上述导体层含有导电粒子及可溶解于液体的第二有机粘合剂，所以就能够更可靠地去除附着在贯通孔的内壁面和边缘的残渣。这也是根据与前面叙述的第一有机粘合剂相同的理由，是由于在贯通孔内部生成的气体的一部分，在撞击残渣时，经冷凝又恢复为液体，此液体溶化了含在残渣中的第二有机粘合剂部分。并且再有，根据本专利技术的，由于使用水作为液体，所以使用非常容易，与使用有机成分的液体的情况相比，不会发生着火等问题。因此，不必为了防止着火等事故而限制加工条件，扩宽了加工条件的选择范围。例如，由于能够提高激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合生片的加工方法，包括：准备由导体层和生片形成的复合薄片的工序Ａ；将上述复合薄片的一侧表面配置在含有液体的基材上的工序Ｂ；以及对上述复合薄片的另一侧表面照射激光，形成贯通上述复合薄片的贯通孔，同时使上述液体蒸发 的工序Ｃ。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤恒，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]