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复合生片的加工方法技术
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文档序号:3726131
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准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片,将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上,对上述复合生片照射激光,根据需要形成贯通孔,同时使基材中含有的液体蒸发,清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣,在贯通导体层的贯通孔的内壁处...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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