一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种实现高速信号传输的印制电路板及制作方法，构成印制电路板的两个外层是能传输高速信号的板材层，内层板是普通板材层。制作方法如下：对内层芯板进行黑化／棕化处理；加入半固化片与外层铜箔进行叠合与压合，形成多层半成品板；对多层板进行钻孔，镀通孔、在各内层芯板上通过底片成像与蚀刻，作出所需的导通线路；得到外层线路，制得多层混合板印刷电路板；对高速信号过孔采用背钻工艺钻孔，以去掉过孔端部的无连接无属性的ＳＴＵＢ。印刷电路板用特殊板材与普通板材混压及常规通孔工艺制作，使用背钻工艺可去掉过孔端部的无连接无属性的ＳＴＵＢ；可实现低成本、高可靠性的高速信号传输，ＰＣＢ制作的良品率及高速信号的传输质量均可得到保证。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，具体涉及一种实现传输高速信号印制电路板，本专利技术还涉及该电路板的制作方法。
技术介绍
目前高速PCB(印制电路板)的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。所有高科技附加值的电子产品在设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，板材及高速信号设计成为关键因素。一般来说，在设计上为了达到高速信号要求，在设计理念上，尽量减少器件间互连长度；在网络拓扑结构方面，要求改善网络拓扑结构，减小Stub长度；在EMI、EMC方面，单板有较高EMI、EMC要求，信号要求优先布在内层；在阻抗方面，减少过孔、焊盘对阻抗的影响，要求采用小孔小图形布线。衡量PCB信号传输质量的标准主要有2个信号的传输速度和信号的传输质量。高速信号的传输，类似于电磁波的传输，其传输速度遵守电磁波的理论，如下公式所示Vp＝C/e1/2(其中Vp——信号传输速度，C——光速，e——介电常数)由此我们可以计算出在1GHz的条件时，信号在三种材料中的传输速度如表一所示 表一信号在3种PCB材料中的传输速度 由表一和公式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可实现高速信号传输的印制电路板，由多层板复合构成，其特征在于：构成所述印制电路板的两个外层是能传输高速信号的板材层，内层板是普通板材层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春光，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]