一种印刷焊膏的方法及印锡钢网技术

本发明专利技术公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明专利技术方法包括：Ａ．根据ＰＣＢ上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；Ｂ．以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；Ｃ．将所述印锡钢网对应覆盖在ＰＣＢ上，以完成焊膏的印刷。本发明专利技术的印锡钢网包括：开孔，所述开孔的区域覆盖ＰＣＢ上对应的焊盘及部分引出线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密间距无引脚器件焊接领域，特别是涉及一种印刷焊膏的方法及印锡钢网。
技术介绍
在手机、PDA、无线数据上网卡等终端产品上，已越来越多的应用到QFN(四方偏平无引脚器件)等无引脚器件。此类器件具有封装体积小、集成度高、功率大等优点。但由于该类器件的引脚间距小，焊脚不可见，所以在焊接质量控制上有较大的难度，常会出现引脚少锡开焊的情况。在焊接加工过程中，焊锡都是通过在印锡钢网上开相应的焊盘开孔，再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的开孔中；钢网脱离PCB后，在PCB焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。目前所述开孔的形状及大小与对应的焊盘一致。为了避免上述引脚少锡开焊的情况，现有技术提供了两种方法现有技术一目前用于印刷终端产品PCB的钢网厚度为0.1mm、0.12mm、0.13mm，可通过更改印锡钢网厚度对QFN器件的锡量进行整体控制。但是终端产品PCB上的器件密度较大，且密间距器件之间的区别较大，对钢网的厚度要求不一，所以整体改变钢网的厚度容易引起其他器件的缺陷，在整体上缺陷比例不一定下降。现有技术二目前可通过阶梯钢网的设计方案实现局部锡量控制。但由于器件布局密度大，阶梯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷焊膏的方法，其特征在于，包括下列步骤：Ａ、根据ＰＣＢ上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；Ｂ、以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；Ｃ、将所述印锡钢网对应覆盖在ＰＣＢ上，以完成焊膏的印刷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海幸，成英华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]