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一种印刷焊膏的方法及印锡钢网技术
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文档序号:3725910
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本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网,用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现,且成本较高的问题。本发明方法包括:A.根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域,确定焊盘的实际焊接区域;B.以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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