【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board)，特别是一种具有改良过孔可提高信号完整性的印刷电路板。
技术介绍
随着集成电路输出开关速度的提高以及印刷电路板的布线密度的增加，信号完整性已经成为高速数字印刷电路板设计必须关心的问题之一。元器件和印刷电路板的参数、元器件在印刷电路板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题。目前由于印刷电路板上的信号密度的提高，信号传输层也随之增多，于是通过过孔实现层间信号传输是不可避免的。过孔是多层印刷电路板重要组成之一，按工艺类型过孔可分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷电路板顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接；埋孔位于印刷电路板内层，不会延伸到线路板的表面，层压前利用过孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层；通孔贯穿整个电路板，可实现内部电气互连或作为器件的安装定位孔。图1为现有技术中具有过孔的八层印刷电路板剖面图。如图1所示，所述印刷电路板30包括一第一平面层31、一第二平面层32、一第三平面层33及一埋孔34，所述埋孔34包括一用于印刷...
【技术保护点】
一种具有改良过孔的印刷电路板，其包括一第一平面层、一第二平面层、一第三平面层及一过孔，所述过孔包括一钻孔、一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一焊盘位于所述第一平面层上，所述第二焊盘位于所述第二平面层上，所述钻孔贯穿所述第一平面层及所述第二平面层，其特征在于：所述第三平面层与所述第二焊盘对应的部分挖空形成一圆孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林有旭，叶尚苍，黄肇振，李传兵，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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