【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，尤其是一种具有一定厚度、微小间距(pitch)的层数高达18层以上的。
技术介绍
在消费性电子产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，其内部印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在电路设计与制程技术上也日益复杂精进，为因应电路板上组件密度增加、细线布局不断增密、层板间互连密度增大，此外，随着混合信号集成电路的应用及设计趋势复杂化，除了要考虑以往的电路技术层面的问题，随其先进制程的演变，设计流程所要解决的困难也增加了许多，针对特殊需求的高频、高速板，为了控制其特性阻抗，需要一定厚度的铜箔方能承受其负载，电路板厚度也随之增加形成名符其实的厚板，而这些厚板有其制作困难。传统印刷电路板使用玻璃纤维胶片(Prepreg，简称PP)，将已制作线路的双面板，依需求层数，叠合对位一次压合而成多层结构的电路基板，然由于传统制程是经叠合对位再进行压合、钻孔与电镀等，当这些厚板叠合层数低时，以目前业界技术与制程能力均能进行制作，然当层数越高时，制程困难便浮显出来，首先，叠合对位所得公差随叠合层数增加，另外，压合材料(如玻...
【技术保护点】
一种高层数电路板，其特征在于，包含：多层基材，互相叠合，且每一基材具有一预定厚度的铜箔；以及多个钻孔，以不同数量分布于这些基材，并由下层基材往上层基材递增；其中，这些钻孔通过这些基材叠合后形成多个连通孔，这些连通孔的 孔深是由电路板板缘至板心呈Ｖ形分布，即板缘连通孔的孔深最浅，而板心连通孔的孔深最深。
【技术特征摘要】
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