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一种高层数电路板及其制作方法，包含互相叠合的多层基材和以不同数量分布于这些基材的多个钻孔。每一基材具有一预定厚度的铜箔，且这些钻孔的数量是由下层基材往上层基材递增，且这些钻孔是通过这些基材叠合后形成多个连通孔，这些连通孔的孔深是由电路板板缘...
该专利属于陈文祺所有，仅供学习研究参考，未经过陈文祺授权不得商用。

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