多层电路板及制造方法、电子器件和电子装置制造方法及图纸

一种多层电路板和采用微滴喷射法通过简单制作过程制造所述电路板的制造方法，可以容易地使内层绝缘膜平坦。所述多层电路板包括至少两个布线层；设在每相邻两布线层之间的内层绝缘膜，用以在布线层之间提供导电性的导电柱。所述制造方法包括通过按照形成内层绝缘膜区域的凹凸形状改变内层绝缘膜的厚度形成所述内层绝缘膜的步骤，以使该内层绝缘膜的上表面平坦。根据电路图案的设计数据计算所述凹凸形状，用以形成各布线层和导电柱，或者在内层绝缘膜形成之前，可以测量所述凹凸形状。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层电路板及制造方法、电子器件和电子装置。
技术介绍
通常，多层印刷电路板中所用的内层绝缘膜一般是经过旋转涂敷法或辊压涂敷法制得的。按照旋转涂敷法，是在将液体材料滴落在基板上之后，使基板旋转，从而以所述液体材料涂敷基板的整个表面，形成一层绝缘膜。在辊压涂敷法中，则将溶剂膜转移到压辊上。但在旋转涂敷法中，实际材料的使用效率接近10％，而且需要诸如清洁背面等附加过程。辊压涂敷法在材料利用方面效率较高，但问题在于来自转移辊的外部材料的沾污。近来开发出一种喷墨法，用来制作这种多层印刷电路板用的内层绝缘膜。这种方法采用喷墨印刷领域周知的微滴喷射技术，其中将墨汁材料的微滴，也即用来形成所述内层绝缘膜的液体材料喷射到基板上，再使之固定。按照这种喷墨方法，将墨汁材料的每个墨汁微滴准确地喷射在一个微小的区域上，使墨汁材料能够直接固定到所需的区域。因此，不使墨汁材料被浪费，同时还能降低制作成本。所以，这种方法是非常合理的。然而，在现有技术中，用从材料喷嘴平均喷射的材料涂敷基板。于是，在布线层中，就随不平坦的电路图案相一致地形成所述内层绝缘膜，内层绝缘膜的平坦程度就不够。采用这种不平坦的内层绝缘膜，内层绝缘膜上层部分也就不平坦，因而不能形成平整的布线层。另外，更为上部的内层绝缘膜或布线层的断面形状也会受到影响，从而导致各布线层之间的断路。如果使基板旋转，材料的使用效率将会降低，而且也需要诸如清洁背面的附加过程。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种通过较为简单的制作过程，采用微滴喷射法生产薄型多层电路板的制造方法，其中能够很容易地把电路板的内层绝缘膜制成平坦的。本专利技术还提供一种多层电路板、电子器件及电子装置。于是本专利技术提供一种多层电路板的制造方法，它包括形成至少两个布线层、设在每相邻两布线层之间的内层绝缘膜、以及在各布线层之间提供导电性的多个导电柱的步骤，其中所述步骤包括通过按照形成内层绝缘膜区域的凹凸形状改变内层绝缘膜的厚度形成所述内层绝缘膜，以使该内层绝缘膜的上表面平坦。在这种方法中，优选采用微滴喷射法。将采用依序叠置基板、第一布线层。多个导电柱、内层绝缘膜及第二布线层的多层电路板说明上述方法的典型举例。首先，在基板上形成具有特定电路图案的第一布线层。基板上的电路图案部分包含多个凹入部分，这是由各个形成布线的部分与剩余部分之间的高差(step)所产生的。可以通过诸如光刻法，最好通过微滴喷射法形成这个第一布线层。在接下去的步骤中，在第一布线层上形成多个导电柱。在第一布线层上各导电柱的部分包含多个凸起部分，它们是由第一布线层和在该层上突出的各导电柱形成的。最好通过微滴喷射法形成各导电柱。上述各凹入部分和凸起部分共同被称作具有本专利技术“凹凸形状”的凹凸部分，也就是说，凹凸部分意味着相对于所需平坦表面而言的高差部分或突出部分。再接下去的步骤是，按照形成内层绝缘膜区域的凹凸形状形成所述内层绝缘膜，使该绝缘膜的上部表面平坦。这里，形成内层绝缘膜的区域至少由基板、第一布线层和各导电柱所围绕，而且“按照凹凸形状形成内层绝缘膜”特别意味着向着所述凹凸部分的各个凹入部分喷射多量(内层绝缘膜的)墨汁材料，而向着各个凸出部分喷射少量的墨汁材料。再接下去的步骤是，在所述内层绝缘膜上形成具有特定电路图案的第二布线层。相应地，第一布线层通过导电柱与第二布线层连接。由于内层绝缘膜的上表面是平坦的，所以在该内层绝缘膜表面上形成的第二布线层的膜厚是均匀的，而且第二布线层的上表面也是平坦的。最好第二布线层也通过微滴喷射法制得。当由微滴喷射法制成内层绝缘膜时，多层电路板的制造方法包括干燥步骤，以驱离墨汁材料中所含的液体成分，使这些成分能够被蒸发或者得以挥发。按照本专利技术，可使内层绝缘膜的上表面被制成平坦的，从而使第二布线层的膜厚均匀，以致在第一和第二布线层之间能够提供优良的绝缘性能，可避免各布线层之间的断路。另外，即使从在平坦的内层绝缘膜上表面上的第二布线层起的上层(即第三、第四等布线层或各内层绝缘膜)也能很容易地具有平坦的上表面和均匀的膜厚。根据用以形成各布线层和导电柱所需电路图案的数据，计算形成内层绝缘膜区域的凹凸形状。所需的数据包括(i)通过微滴喷射法根据特定的电路图案形成布线层和导电柱所用的电子数据；(ii)在微滴喷射法中的各种设定值，比如每个微滴的喷射量、各微滴的排布、实施喷射步骤的次数等。所述电子数据的格式最好是位映象图案格式，或者CAD(计算机辅助设计)中所用的DXF格式或DWG格式。在由光刻法形成所述布线层及导电柱时，可以采用包括曝光步骤中所用电子掩膜图样的电子数据。按照本专利技术，可以事先根据电路图案的设计数据计算内层绝缘膜形成区的形状，并按计算的结果形成所述内层绝缘膜，从而能够有效地形成所述内层绝缘膜。可在内层绝缘膜形成之前，测量内层绝缘膜形成区的凹凸形状。通常，事先(即形成内层绝缘膜之前)对形成内层绝缘膜的整个区域(即绝缘膜形成区)进行所述凹凸形成的测量，而且使用非接触高差测量装置，作为三维数据(即测量数据)来准确地测量凹凸形状的尺寸。根据这种三维数据进行图像分析等，以便计算所述绝缘膜形成区域，从而确定向着所述绝缘膜形成区喷射的墨汁材料的最佳喷射量、微滴排布、实施喷射操作的次数等。在各种确定的条件下实行微滴喷射。具体地说，对较深的凹入部分喷射较为多量的墨汁材料，而对较浅的凹入部分喷射较为少量的墨汁材料。作为非接触高差测量装置，最好使用利用光学干涉的高差测量装置(如激光高差测量装置)或扫描仪。可以使用测头先行(head-preceding)传感器实行所述凹凸形状测量。使所述测头先行传感器位于微滴喷射装置的微滴喷射头附近。按照测头先行传感器，并行地实行所述凹凸形状的高差测量和用微滴喷射头喷射微滴，其中根据所述凹凸形状的测量数据实行所述微滴喷射。具体地说，对较深的凹入部分喷射较为多量的墨汁材料，而对较浅的凹入部分喷射较为少量的墨汁材料。按照本专利技术，在采用非接触高差测量装置的情况下，可在已经根据实际测得的三维数据(即测量数据)算出的绝缘膜形成区域内形成所述内层绝缘膜。在采用测头先行传感器时，所述形成内层绝缘膜整个区域的测量是不必要的，而可以有效地实行对各凹入部分的高差测量以及微滴喷射。按照上述任何一种(测量凹凸形状的)方法，测量包含所述凹凸部分尺寸误差(即设计数据与测量数据之间的误差)的实际形状。因而，与根据设计数据所形成的内层绝缘膜相比，能以更精确的水平制得按照实际数据形成的内层绝缘膜。在所述制造方法的典型实例中，形成内层绝缘膜的步骤包括形成多个被依序叠置的内层绝缘膜，这些步骤包括形成具有根据第一内层绝缘膜形成区域之凹凸形状预定之第一厚度的第一内层绝缘膜，其中由形成各布线层及导电柱的电路图案的设计数据计算所述凹凸形状；以及第一内层绝缘膜的上表面中的各测量步骤，并且形成第二内层绝缘膜，使以第二内层绝缘膜填充各步骤中的凹入部分。所述第一内层绝缘膜是一层首先形成在绝缘膜形成区上的膜，所述第二内层绝缘膜是一层形成于事先制成之第一内层绝缘膜上的薄膜。如果要形成第三、第四等内层绝缘膜，则这些也都是形成在事先制成的内层绝缘膜上的膜，因此，将这些膜共同称为第二内层绝缘膜。另外，“在第一内层绝缘膜之上表面中的测量步骤”通常的意思本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制造方法，用于制造包括至少两个布线层、设在所述布线层之间的内层绝缘膜、以及在各布线层之间用以提供导电性的导电柱的多层电路板，其中，所述方法包括：采用微滴喷射方式形成所述布线层的步骤；和采用微滴喷射方式形成所述 内层绝缘膜的步骤，与形成所述布线层的步骤和形成所述内层绝缘膜的步骤分别分开进行，使所述形成所述内层绝缘膜的步骤还包括第一工序和第二工序，所述第一工序是相对于所述布线层的凹部形成所述内层绝缘膜，所述第二工序是按照使所述内层绝缘 膜的上表面平坦的方式形成所述内层绝缘膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桜田和昭，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]