一种磨边料盒结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种磨边料盒结构，所述磨边料盒结构包括底座、设置在所述底座上的盒体以及设置在盒体顶端的盒盖，所述盒体内用于放置硅片，所述盒盖包括第一盖体以及嵌入第一盖体内的第二盖体，盖上盒盖时，所述第二盖体扣在所述硅片凸出于盒体的一部分上，所述第一盖体与盒体之间形成导向槽，所述导向槽用于对切割装置进行限位，结构简单，操作方便，切割精度高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种磨边料盒结构


[0001]本技术涉及硅片生产
，尤其涉及一种磨边料盒结构。

技术介绍

[0002]硅片加工需要将单晶硅棒切成片，厚度在180微米～220微米之间，硅片经过磨边机抛磨、清洗机清洗等工序，制成待加工的原料硅片。在硅片切割过程中，不可避免的会产生一些崩边的硅片，而这些崩边的硅片中约有2.5％可以通过磨边来转化为优等硅片，为了挽回损失，通常会将这些崩边硅片进行磨边处理。
[0003]磨边机处理多组硅片时需要精准对齐才能进行平磨，因此现有的硅片磨边大都依靠手工操作，手工操作时对工作人员的操作要求较高，并且每个人每次仅能对一片崩边硅片进行研磨，该种硅片的磨边方式效率低下且破片率高。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种磨边料盒结构，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种磨边料盒结构，所述磨边料盒结构包括底座、设置在所述底座上的盒体以及设置在盒体顶端的盒盖，所述盒体内用于放置硅片，所述盒盖包括第一盖体以及嵌入第一盖体内的第二盖体，盖上盒盖时，所述第二盖体扣在所述硅片凸出于盒体的一部分上，所述第一盖体与盒体之间形成导向槽，所述导向槽用于对切割装置进行限位。
[0007]进一步的，所述第一盖体内开设供所述第二盖体嵌入的第一凹槽，所述第二盖体内开设供所述硅片卡入的第二凹槽。
[0008]进一步的，所述第二盖体的厚度小于第一凹槽的深度。
[0009]进一步的，所述第一凹槽四角处开设第一通槽，所述第二凹槽四角处开设第二通槽。
[0010]进一步的，所述第一盖体的外径大于盒体的内径且小于盒体的外径。
[0011]进一步的，所述导向槽厚度为1mm。
[0012]进一步的，所述盒体包括设置在所述底座近端的第一面板以及设置在所述底座远端的第二面板，所述第一面板和第二面板之间通过连接板连接。
[0013]进一步的，所述第一面板与连接板之间、所述第二面板与连接板之间通过固定螺栓连接。
[0014]进一步的，所述第一面板近端还设置压板，所述压板远端设置至少四根定位杆穿过第一面板，所述压板远端还设置至少一根加压螺栓穿过第一面板。
[0015]进一步的，所述第一面板两侧开设第三凹槽，所述第二面板两侧开设第四凹槽。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0017](一)本技术的磨边料盒结构使用时，将硅片放入盒体中，通过拧动加压螺栓
向压板加压固定硅片，盖上盒盖，使第二盖体扣在硅片凸出于盒体的一部分上，所述第一盖体与盒体之间形成导向槽，磨边时导向槽用于对切割装置的刀片进行限位，结构简单，操作方便，切割精度高。
[0018](二)进一步的，所述第一凹槽四角处开设第一通槽，所述第二凹槽四角处开设第二通槽，便于取出更换不同尺寸的第二盖体，能够适应不同尺寸的硅片。
附图说明
[0019]图1示出了本技术实施例一提供的一种磨边料盒结构的轴测图。
[0020]图2示出了本技术实施例一提供的一种磨边料盒结构中盒盖的轴测图。
[0021]图3示出了本技术实施例一提供的一种磨边料盒结构中盒体的俯视结构示意图。
[0022]图4示出了本技术实施例一提供的一种磨边料盒结构的俯视结构示意图。
[0023]图5示出了本技术实施例一提供的一种磨边料盒结构的工作状态图。
[0024]附图中标记：
[0025]1、盒体；11、底座；12、第一面板；121、第三凹槽；13、第二面板；131、第四凹槽；14、连接板；15、固定螺栓；2、盒盖；21、第一盖体；211、第一凹槽；212、第一通槽；22、第二盖体；221、第二凹槽；222、第二通槽；3、硅片；4、导向槽；5、压板；51、定位杆；52、加压螺栓。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0027]在本技术的描述中，限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]为了更加清楚地描述上述一种磨边料盒结构，本技术限定术语“远端”和“近端”，具体而言，“远端”表示远离操作者的一端，“近端”表示靠近操作者的一端，以图3为例，图3中硅片3的下端为近端，图3中硅片3的上端为为远端。
[0029]实施例一
[0030]请参考图1至图5，一种磨边料盒结构，所述磨边料盒结构包括底座11、设置在所述底座11上的盒体1以及设置在盒体1顶端的盒盖2，所述盒体1内用于放置硅片3，所述盒盖2包括第一盖体21以及嵌入第一盖体21内的第二盖体22，盖上盒盖2时，所述第二盖体22扣在所述硅片3凸出于盒体1的一部分上，所述第一盖体21与盒体1之间形成导向槽4，所述导向槽4用于对切割装置进行限位。
[0031]下面描述所述盒盖2的具体结构如下：
[0032]请参考图2，进一步的，所述第一盖体21内开设供所述第二盖体22嵌入的第一凹槽211，所述第二盖体22内开设供所述硅片3卡入的第二凹槽221。
[0033]优选的，在本技术实施例一所述一种磨边料盒结构中，所述第二盖体22的厚度小于第一凹槽211的深度，避免磨边时切割装置切割到露出的第二盖体22上，提高磨边精度。
[0034]请参考图2，进一步的，所述第一凹槽211四角处开设第一通槽212，所述第二凹槽221四角处开设第二通槽222，便于取出更换不同尺寸的第二盖体22以适应不同尺寸的硅片3。
[0035]请参考图4和图5，进一步的，所述第一盖体21的外径大于盒体1的内径且小于盒体1的外径，保证导向槽4的存在并使料盒外观更平整美观。
[0036]进一步的，所述导向槽4厚度为1mm，供切割装置的刀片或切割线伸入。
[0037]下面描述所述盒体1的具体结构如下：
[0038]请参考图1、图3和图4，进一步的，所述盒体1包括设置在所述底座11近端的第一面板12以及设置在所述底座11远端的第二面板13，所述第一面板12和第二面板13之间通过连接板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨边料盒结构，其特征在于：所述磨边料盒结构包括底座、设置在所述底座上的盒体以及设置在盒体顶端的盒盖，所述盒体内用于放置硅片，所述盒盖包括第一盖体以及嵌入第一盖体内的第二盖体，盖上盒盖时，所述第二盖体扣在所述硅片凸出于盒体的一部分上，所述第一盖体与盒体之间形成导向槽，所述导向槽用于对切割装置进行限位。2.如权利要求1所述的一种磨边料盒结构，其特征在于：所述第一盖体内开设供所述第二盖体嵌入的第一凹槽，所述第二盖体内开设供所述硅片卡入的第二凹槽。3.如权利要求2所述的一种磨边料盒结构，其特征在于：所述第二盖体的厚度小于第一凹槽的深度。4.如权利要求2所述的一种磨边料盒结构，其特征在于：所述第一凹槽四角处开设第一通槽，所述第二凹槽四角处开设第二通槽。5.如权利要求1所述的一种磨边料盒结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈川南，周裕吉，
申请(专利权)人：无锡荣能半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：