边缘抛光装置和边缘抛光方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种边缘抛光装置，包括承载待抛光件的承载面，抛光鼓和与所述抛光鼓枢接的多个连接杆，每个所述连接杆的两端分别设置有抛光垫和配重锤，所述连接杆上还设置有用于在所述抛光鼓旋转过程中自动调整所述连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的角度的调节结构。通过所述调节结构的设置，可以在抛光过程中动态调整，提高对硅片边缘进行抛光的多个抛光垫对硅片的作用力的均匀性，避免由于抛光垫与硅片边缘之间的作用力不均匀，导致硅片边缘轮廓发生变化，甚至破片问题的发生。甚至破片问题的发生。甚至破片问题的发生。

【技术实现步骤摘要】
边缘抛光装置和边缘抛光方法
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[0001]本专利技术涉及抛光
，尤其涉及一种边缘抛光装置和边缘抛光方法。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的飞速发展，对硅片边缘的要求越来越高，边缘抛光对硅0片加工起到很关键的作用。边缘抛光的主要工作原理是通过真空吸盘吸附固定硅片，通过旋转的抛光鼓和硅片进行相对运动对硅片进行化学机械抛光。
[0003]目前在抛光硅片边缘时，抛光鼓外周上安装有硅片边缘抛光结构，该结构的连杆固定在抛光鼓上，连杆的两端分别设置有配重锤和抛光垫，当抛光鼓旋
[0004]转时，安装在其上的连杆随即一起旋转，配重锤在旋转时产生离心力，该离心5力对连杆形成转矩，从而使得抛光垫靠近并与硅片边缘接触，实现对硅片边缘的抛光。但是目前的边缘抛光存在以下问题：
[0005]由于机械臂在放置硅片的时候存在精度差异，硅片位置会偏移，从而造成硅片的中心点偏离真空吸盘的中心点，导致抛光垫和硅片边缘接触作用力不均匀，从而造成硅片边缘轮廓发生变化，甚至破片。
[0006]0若硅片本身形貌不是完美圆形，如有点偏椭圆，也会导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种边缘抛光装置，包括承载待抛光件的承载面，抛光鼓和与所述抛光鼓枢接的多个连接杆，每个所述连接杆的两端分别设置有抛光垫和配重锤，其特征在于，所述连接杆上还设置有用于在所述抛光鼓旋转过程中自动调整所述连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的角度的调节结构。2.根据权利要求1所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述调节结构包括与每个所述配重锤连接的定滑轮，以及用于将多个所述定滑轮串联在一起的弹性钢线。3.根据权利要求2所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述弹性钢线的最大弹力小于所述配重锤旋转时的离心力。4.根据权利要求2所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述弹性钢线与多个所述定滑轮连接的连接点的连线形成的环形结构与所述承载面相平行。5.根据权利要求2所述的边缘抛光装置，其特征在于，在所述抛光鼓的旋转过程中，所述弹性钢线具有第一状态和第二状态；在所述第一状态下，多个所述连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的角度相同，所述弹性钢线形成的环形结构呈圆形，并且所述弹性钢线对每个所述配重锤施加的弹力相同；在所述第二状态下，多个所述连接杆中包括第一连接杆，所述第一连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的第一角度大于或小于除所述第一连接杆之外的其余任一连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的第二角度...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙介楠，陈曦鹏，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：