过孔短截线的端接结构及其制造方法技术

在多层印刷电路板中使用过孔来实现层间的电互连。某些过孔结构实例会导致形成过孔短截线部分。过孔短截线部分会使经互连传输的信号失真并降低互连的可用带宽。为了最小化失真并增大带宽，可以在过孔短截线部分无终端接头的一端连接一个或多个端接元件。作为非限制性的例子，阻抗端接元件包括在过孔短截线和接地层之间的一个或多个电阻器、电容器和／或电感器。阻抗端接元件可以形成在ＰＣＢ的内部或安装在ＰＣＢ的表面。

【技术实现步骤摘要】

这里所公开的实施例通常涉及印刷电路板(PCB)的生产和设计，更具体地，涉及高性能多层PCB的生产和设计。
技术介绍
传统上印刷电路板、底板(backplane)、中板(midplane)、印刷线路板、柔性电路、硬柔性电路、多芯片模块(MCM)等(这里统称为PCB)已被用于提供需要在包括计算机、网络系统和电信设备在内的电子装置中的不同位置之间传输的数字、模拟和RF(射频)信号的互连(一组电路连接)。图1是根据现有技术的一种典型多层PCB 100的横截面图。PCB100包括由结合在一起的硬的或柔性的平面绝缘介质层115a-e分隔开的多个信号迹线和/或平面导电层100a-f。当在PCB中布设互连时，通常必须在平面层110a-f之间设置互连。过孔(via)是用来实现这一功能的电连接通路。通孔(thru-hole)120完全穿过PCB 100的板体，盲孔(blind via)125只有过孔的一端延伸到PCB 100的表面，而埋孔(bury via)130的两端都不延伸到PCB 100的表面。称为焊盘(pad)的小的导电区域可以直接连接到一个或多个导电层上的过孔。作为互连的功能性部件的焊盘被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：多层板结构，其包含由多个非导电层分隔开的多个导电层，所述多层板结构具有从至少第一导电层延伸超出第二导电层的至少一个过孔；导电材料，其布置在所述过孔中以电互连所述至少两个导电层，所述导电材料具有延伸超出所述第二导电层的短截线部分；以及端接元件，其电连接到所述短截线部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗兹吉希恩，克里斯托夫赫里克，
申请(专利权)人：圣米纳SCI公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]