等离子清洗机的传料装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种等离子清洗机的传料装置，包括：输送机构，包括输送座和用于装载芯片的输送槽，输送槽可相对于输送座运动，输送槽与等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应；推料组件，包括推料座和推杆，推杆可相对于推料座运动，推杆位于输送槽的槽口侧；其中，在清洗腔体切换为打开状态时，输送槽携带芯片运动至清洗腔体的清洗槽处，并且与清洗槽对接；在输送槽与清洗槽对接后，推杆推动输送槽上的芯片到清洗槽上；在清洗槽接收芯片后，输送槽和推杆移出清洗腔体，以使得清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。本申请实施例可以解决如何在芯片清洗过程中，提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电的技术问题。时减少芯片上产生的静电的技术问题。时减少芯片上产生的静电的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
等离子清洗机的传料装置


[0001]本申请实施例涉及芯片清洗
更具体地说，本申请实施例涉及一种等离子清洗机的传料装置。

技术介绍

[0002]用于清洗移动终端芯片(以下简称芯片)的等离子清洗机，一般包括用于清洗芯片的清洗腔体和用于上料的传料装置。
[0003]传料装置一般存在两种结构，分别如下：
[0004]一种结构是，传料装置包括输送机构、移料组件和机械手，该输送机构将芯片输送至移料组件，接着移料组件携带芯片移动至等离子清洗机的清洗腔体的一侧，再由机械手夹取芯片放入清洗腔体内完成清洗。在此传输的过程中，由于芯片是与输送机构接触后再分离，因此，芯片到达移料组件时，产生了静电。同理，机械手在从移料组件中夹取芯片以及将芯片放入清洗腔体时，同样也会有静电的产生。由此，此种结构的传料装置在芯片被清洗之前，共发生三次静电的产生，导致芯片吸附了非常多的灰尘。由于清洗腔体消除芯片静电和去除芯片灰尘的清洗能力有限，如若静电和灰尘太多，会存在清洗不干净的情况，导致芯片上的电路功能出现损坏(也即发生短路或者断路的情况)。
[0005]另一种结构是，传料装置只包括移料组件，该移料组件携带芯片移动至等离子清洗机的清洗腔体结构的下方时，清洗腔体结构往下移动，直至与移料组件盖合，形成密闭的清洗腔体。也即，该移料组件需要与清洗腔体结构合为一体，才能实现芯片的清洗功能。此种传料装置，虽然克服了前述因移动芯片到下一个组件而多次产生静电的缺陷，但是，机械设备在实际运行时，难免会出现故障，产生移料组件与清洗腔体结构在盖合的过程中出现错位的情况，致使芯片的清洗过程无法在密封的腔体内完成，从而影响芯片的洁净度。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的一个目的是解决上述问题，并提供相应的有益效果。
[0007]本申请实施例的另一个目的是，提供一种等离子清洗机的传料装置，解决如何在芯片清洗过程中，提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电的技术问题。本申请实施例的技术方案如下：
[0008]本申请实施例提供了一种等离子清洗机的传料装置，包括：
[0009]输送机构，包括输送座和用于装载芯片的输送槽，所述输送槽可相对于所述输送座运动，所述输送槽与所述等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应；
[0010]推料组件，包括推料座和推杆，所述推杆可相对于所述推料座运动，所述推杆位于所述输送槽的槽口侧；
[0011]其中，在所述清洗腔体切换为打开状态时，所述输送槽携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽处，并且与所述清洗槽对接；
[0012]在所述输送槽与所述清洗槽对接后，所述推杆推动所述输送槽上的芯片到所述清
洗槽上；
[0013]在所述清洗槽接收芯片后，所述输送槽和所述推杆移出所述清洗腔体，以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。
[0014]在一些实施例中，所述输送机构还包括第一驱动构件和连接构件，所述第一驱动构件通过所述连接构件与所述输送槽连接，所述第一驱动构件与所述输送座连接。
[0015]在一些实施例中，所述输送槽含有第一安装孔和第二安装孔，所述连接构件通过所述第一安装孔与所述输送槽连接，所述第一驱动构件容置于所述第二安装孔。
[0016]在一些实施例中，所述输送槽还含有通道，所述通道将所述第一安装孔和所述第二安装孔连通；
[0017]所述第一驱动构件的活塞杆部分容置于所述通道。
[0018]在一些实施例中，所述输送机构包括传输组件，所述传输组件部分安装于所述输送槽的侧壁上；
[0019]所述输送槽两侧的侧壁上均设置有凸起结构，用于接收从所述传输组件传输的所述芯片。
[0020]在一些实施例中，所述输送槽与所述清洗槽对接时，所述凸起结构亦与所述清洗槽对接。
[0021]在一些实施例中，所述传输组件包括一对传输带、第二驱动构件、主动轮、第一从动轮、多个第二从动轮、传动杆、传动带和多个第三从动轮，所述第二驱动构件分别与所述输送槽和所述主动轮连接，所述传动带套接在所述主动轮和所述第一从动轮上，每个所述传输带套接在多个第三从动轮和对应的第二从动轮上，所述第一从动轮通过所述传动杆带动所述多个第二从动轮转动，每个所述第二从动轮带动对应的所述传输带在多个所述第三从动轮上传动。
[0022]在一些实施例中，所述凸起结构具有限位部，用于防止所述等离子清洗机触碰到所述第三从动轮。
[0023]在一些实施例中，所述输送机构还包括至少一个滑块和至少一个滑轨底座，每个所述滑块与对应的所述滑轨底座滑动连接，所述至少一个滑块安装于所述输送槽的外侧壁上。
[0024]在一些实施例中，所述推料座上设置有第三驱动构件和第四驱动构件，所述第三驱动构件与所述第四驱动构件连接，所述第四驱动构件与所述推杆连接。
[0025]本申请实施例的技术效果包括:
[0026]本申请实施例提供的等离子清洗机的传料装置，包括输送机构和推料组件，所述输送机构包括输送座和用于装载芯片的输送槽，所述输送槽可相对于所述输送座运动，所述输送槽与所述等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应；所述推料组件包括推料座和推杆，所述推杆可相对于所述推料座运动，所述推杆位于所述输送槽的槽口侧；其中，在所述清洗腔体切换为打开状态时，所述输送槽携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽处，并且与所述清洗槽对接；在所述输送槽与所述清洗槽对接后，所述推杆推动所述输送槽上的芯片到所述清洗槽上；在所述清洗槽接收芯片后，所述输送槽和所述推杆移出所述清洗腔体，以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。由此，在本申请实施例中，所述芯片只产生了两次静电，也即，所述芯片分别脱离所述输送机构和所述推料组件时产生的
静电。并且，本申请实施例提供的等离子清洗机的传料装置，在清洗槽接收芯片后，输送槽和推杆均移出清洗腔体,由此，在等离子清洗机清洗芯片时，不需要与等离子清洗机合为一体，使得芯片可以在密封的清洗腔体内被清洗干净。由此，与现有技术相比，本申请实施例可以提升清洗密封性的同时减少芯片上产生的静电。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例的等离子清洗机的传料装置在一些实施例中的结构示意图；
[0029]图2为图1中的A部放大图；
[0030]图3为本申请实施例的输送机构在一些实施例中的结构示意图；
[0031]图4为本申请实施例的输送机构在另一些实施例中的结构示意图；
[0032]图5为本申请实施例的输送机构在又一些实施例中的结构示意图；
[0033]图6为图5中的B部放大图；
[0034]图7为本申请实施例的推料组件在一些实施例中的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.等离子清洗机的传料装置，其特征在于，包括：输送机构，包括输送座和用于装载芯片的输送槽，所述输送槽可相对于所述输送座运动，所述输送槽与所述等离子清洗机的清洗腔体内部的清洗槽对应；推料组件，包括推料座和推杆，所述推杆可相对于所述推料座运动，所述推杆位于所述输送槽的槽口侧；其中，在所述清洗腔体切换为打开状态时，所述输送槽携带芯片运动至所述清洗腔体的所述清洗槽处，并且与所述清洗槽对接；在所述输送槽与所述清洗槽对接后，所述推杆推动所述输送槽上的芯片到所述清洗槽上；在所述清洗槽接收芯片后，所述输送槽和所述推杆移出所述清洗腔体，以使得所述清洗腔体从打开状态切换为封闭状态。2.根据权利要求1所述的等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述输送机构还包括第一驱动构件和连接构件，所述第一驱动构件通过所述连接构件与所述输送槽连接，所述第一驱动构件与所述输送座连接。3.根据权利要求2所述的等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述输送槽含有第一安装孔和第二安装孔，所述连接构件通过所述第一安装孔与所述输送槽连接，所述第一驱动构件容置于所述第二安装孔。4.根据权利要求3所述的等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述输送槽还含有通道，所述通道将所述第一安装孔和所述第二安装孔连通；所述第一驱动构件的活塞杆部分容置于所述通道。5.根据权利要求4所述的等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述输送机构包括传输组件，所述传输组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，丁浩，
申请(专利权)人：海铭德海宁半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：