一种去除循环料残胶的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种去除循环料残胶的方法，包括以下步骤：将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；去除残胶。本方法采用微波定向发射技术将带胶硅料的带胶端用定向微波迅速加热，将硅料上的残胶软化，软化后的残胶用铲刀直接去除即可，由于循环料只是局部加热，循环料不需要将带胶硅料敲除，在确保循环料完整的情况下能够将残胶去除从而能够避免硅料混淆，硅料能够按批次加工，加工出的硅料完整性能够确保，同时循环料能够在确保完整性的情况下去除拼棒残胶，无碎料产生，无损耗，快捷环保。快捷环保。快捷环保。

【技术实现步骤摘要】
一种去除循环料残胶的方法及装置


[0001]本专利技术涉及去胶的
，更具体地涉及一种去除循环料残胶的方法。

技术介绍

[0002]现阶段单晶生产越来越智能化、高效化，为了能够提升生产效率以及提升单晶产出良率，单晶制造端开始将符合切片需求的短棒(由于单晶拉制过程中提前断线收尾产生的短棒，在去除头尾不良后具备切片性能的硅棒)进行拼接，提升后道开方工序和切片生产效率，降低生产成本。直拉单晶工序普遍采用拼棒方式将短棒利用起来，这样就导致后道工序加工后的单晶循环料带上拼棒导致的残胶，料处理工序处理困难，残胶主要成分为环氧树脂，性能稳定，目前只能采用敲除带胶硅料集中高温煅烧方式去除，此方法环境污染极大对员工操作不友好，处理好的硅料损耗达到15％左右，由于需要集中处理硅料等级以及批次混乱，使用上需要降级提纯使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的提供一种去除循环料残胶的方法及装置，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0004]一方面，本专利技术提供一种去除循环料残胶的方法，包括以下步骤：
[0005]将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；
[0006]去除残胶。
[0007]在一些实施方式中，所述微波集中区域通过大功率微波发射器，采用定向发射方式将发射后的微波集中在所述微波集中区域。
[0008]在一些实施方式中，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。
[0009]在一些实施方式中，所述大功率微波发射器的微波加热功率为80kW
‑
150kW，微波频率为815MHz
‑
1015MHz。
[0010]另一方面，本专利技术提供一种去除循环料残胶的装置，包括至少两个微波发生器和至少两个作业口，所述微波发生器向微波集中区域定向发射微波，所述作业口位于所述微波集中区域，所述作业口用于放置带胶硅料。
[0011]在一些实施方式中，还包括容器，所述容器设置在所述微波发生器和两个作业口外侧，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。
[0012]有益效果：本专利技术采用硅料吸波特点，采用微波定向发射技术将带胶硅料的带胶端用定向微波迅速加热，将硅料上的残胶软化，软化后的残胶用铲刀直接去除即可，由于循环料只是局部加热，循环料不需要将带胶硅料敲除，在确保循环料完整的情况下能够将残胶去除从而能够避免硅料混淆，硅料能够按批次加工，加工出的硅料完整性能够确保，同时循环料能够在确保完整性的情况下去除拼棒残胶，无碎料产生，无损耗，快捷环保。
附图说明
[0013]图1为一实施例中一种去除循环料残胶的装置的正视图；
[0014]图2为一实施例中一种去除循环料残胶的装置的侧视图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]如图1和2所示：
[0017]本专利技术提供一种去除循环料残胶的装置，包括至少两个微波发生器1、至少两个作业口2以及容器3，所述微波发生器1向微波集中区域定向发射微波，所述作业口2位于所述微波集中区域，所述作业口2用于放置带胶硅料，所述容器3设置在所述微波发生器1和两个作业口2外侧，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。
[0018]需要指出：循环料是指多晶生产和单晶生产过程中产生的附属产品，需要处理后二次循环使用。
[0019]残胶是指单晶生产过程中会出现一定比例的短棒，为了更有效的提升产品利用率，工厂会将合格短棒进行拼接，拼接后的硅棒必然留下带胶面从而导致循环料带胶。
[0020]基于上述装置的一种去除循环料残胶的方法，包括以下步骤：
[0021]将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，所述微波集中区域通过大功率微波发射器，所述大功率微波发射器的微波加热功率为80kW
‑
150kW，微波频率为815MHz
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1015MHz，采用定向发射方式将发射后的微波集中在所述微波集中区域，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；
[0022]去除残胶。
[0023]由于硅料在短期内局部加热影响到胶体发生变化，此方法处理的硅料不需要将硅料敲碎确保处理硅料的完整性，处理过程中无硅料损耗，处理效率高，和传统高温煅烧方式处理效率相当；由于硅料可以按批次进行加工处理，硅料无需降级使用，硅料使用率较传统方式提升明显避免硅料降级提纯带来损失。
[0024]对比例：碎料煅烧除胶。
[0025]实施例与对比例方法的对比如下表所示：
[0026][0027][0028]如上表所示：本实施例能够降低硅料处理成本142元/kg，大大降低了拉晶端生产成本，收益巨大，降低了传统方法加工带来的高消耗、高污染现象具有极大的社会价值。
[0029]以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；去除残胶。2.如权利要求1所述的一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，所述微波集中区域通过大功率微波发射器，采用定向发射方式将发射后的微波集中在所述微波集中区域。3.如权利要求2所述的一种去除循环料残胶的方法，其特征在于，所述微波集中区域周围采用吸波屏障围住。4.如权利要求1所述的一种去除循环料残胶的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建均，周同义，
申请(专利权)人：南通友拓新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：