散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，用于发热电子元件散热，其包括散热体及结合在该散热体内的导热体，该散热体包括导热壁及从该导热壁延伸的若干散热鳍片，该导热体和该导热壁之间填充有相变化介质，从而电子元件工作产生的热量通过相变化介质迅速地由导热体传递至散热体而散发，该散热装置的散热性能提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种辅助电子元件散热的散热装置。
技术介绍
众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止该发热电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元件通常需加装一散热装置以辅助其散热。通常，一散热装置包括一用于导热的实体中心柱及套置于该中心柱外围的散热体，该散热体包括一中空导热壁及从该导热壁外围沿径向向外辐射延伸的若干散热鳍片。该中心柱通过过盈配合等方式结合至散热体的中空导热壁内。该中心柱的一端设有可贴合至发热电子元件的吸热部。使用时，中心柱的吸热部贴合至电子元件上，而吸收电子元件产生的热量，从而该热量通过该中心柱向散热体传递，进而由散热鳍片散发至周围空间。然而，由于中心柱的外周面及导热壁的内周面有一定的粗糙度，而使中心柱与导热壁不能实现紧密结合，从而中心柱与导热壁之间存在较大的热阻，电子元件产生的热不能较快的由中心柱传递至导热壁而散发出去，而使热量积聚于电子元件及中心柱，影响电子元件的运行性能。故该散热装置需进一步改进。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种传热迅速的散热装置。一种散热装置，用于发热电子元件散热，其包括散热体及结合在该散热体内的导热体，该散热体包括导热壁及从该导热壁延伸的若干散热鳍片，该导热体和该导热壁之间填充有相变化介质。与现有技术相比，该散热装置的导热体和散热体之间填充相变化介质，从而电子元件工作产生的热量通过相变化介质迅速地由导热体传递至散热体而散发，该散热装置的散热性能提升。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术散热装置的立体分解图。图2是本专利技术散热装置的立体组装图。图3是本专利技术散热装置的横切面图。图4是本专利技术散热装置部分剖视图。具体实施方式请参阅图1，该散热装置包括一散热器及将该散热器固定至装设于电路板上(图未示)的发热电子元件(图未示)的固定装置50。该散热器包括一导热体10及一与该导热体10结合的散热体30。该导热体10具有高导热性，其包括一直径较大的圆盘形吸热部11及从该吸热部11一表面垂直延伸的直径较小的圆柱形中心体13。该中心体13挖设有均匀分布至其外周面的四凹槽135，从而该中心体13具有位于凹槽135与吸热部11之间的连接部137、凹槽135所围绕的核体131及位于二相邻凹槽135之间的隔墙133。该散热体30包括一柱状中空导热壁31及从该导热壁31外周面向外辐射延伸的若干散热鳍片32。该导热壁31设有一贯穿该导热壁31中心的柱形通孔311，该通孔311的直径略小于或大致相当上述导热体10中心体13的直径。每一鳍片沿导热壁31的轴向延伸，其包括一从导热壁31外周面沿径向向外延伸出的主体部321及从该主体部321末端继续向外分枝延伸出的三个杈部323。请参阅图2-4，导热体10的中心体13通过现有手段结合至散热体30导热壁31的通孔311内，中心体13的底部137密封导热壁31通孔311的一端，隔墙133的外壁面与导热壁31的内周面紧密贴合，从而，中心体13的每一凹槽135与导热壁31形成一洞穴35，该洞穴35内填充有相变化介质。一端盖33密封该导热壁31通孔311的另一端。散热体10的吸热部11位于该散热体30的一端。请再参阅图1，固定装置50包括一方形固定板51及从该固定板51四角向外延伸的四固定脚53。该固定板51的中部设有一开孔511，开孔511的直径略大于导热体10的中心柱13的直径但小于吸热部11的直径。该固定板51的上表面浮突形成一卡合部513，该卡合部513进一步延伸向每一个固定脚53。每一固定脚53的靠近末端处设有一固定孔(未标示)，一固定件54穿置于该固定孔内，每一固定件54包括一螺钉及套置于该螺钉上的弹簧。请参阅图4，导热体10中心体13的底部137卡置于固定装置50固定板51的开孔511内，固定板51的卡合部513夹置于吸热部11与散热体30之间，固定装置50的四固定脚53突伸出散热体30鳍片32的杈部323末端。使用时，散热器置于电子元件上，固定装置50的四固定脚53通过固定件54固定至电路板上，从而散热器导热体10的吸热部11贴合至电子元件上而吸收电子元件产生的热，部分热量通过中心体13由洞穴35内的相变化介质吸收，从而传递至散热体30的导热壁31，部分热量通过中心体13的隔墙133传递至导热壁31，进而由散热体30的鳍片散发至周围空间。为进一步提高该散热装置的散热效果，散热器的顶部可加装一风扇(图未示)而向该散热器提供强对流气流。与现有技术相比，散热装置散热器的导热体10和散热体30之间设置洞穴35，洞穴35内填充相变化介质，从而电子元件工作产生的热量由导热体10吸收后，通过相变化介质吸热发生相变化为导热流体而将热量传递至散热体30，进而，克服现有技术中导热体与散热体之间的高热阻缺陷，另外，该相变化介质通过相变化迅速将热量传递至散热体30，从而使电子元件产生的热量迅速的传递出去，该散热装置的散热性能提升。另外，散热装置散热器的鳍片32形成分枝结构，从而增加该散热装置的散热面积。可以理解地，端盖33可与导热体10一体成型，此情况下，导热体10的中心体13在凹槽135内填充相变化介质如固体石蜡等之后，再结合至散热体30导热壁31的通孔311内，从而将相变化介质密封于导热体10和散热体30之间。权利要求1.一种散热装置，包括散热体及结合在该散热体内的导热体，该散热体包括导热壁及从该导热壁延伸的若干散热鳍片，其特征在于该导热体和该导热壁之间填充有相变化介质。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于上述散热体导热壁内设有一通孔，上述导热体包括一结合在该通孔内的柱形中心体。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于上述中心体包括一密封上述通孔的底部，该中心体和上述导热壁之间设有至少一洞穴，该洞穴内填充有上述相变化介质。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于上述中心体的外周面挖设若干凹槽，每一凹槽与上述导热壁形成上述洞穴。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于上述中心体包括一核体，上述凹槽围绕该核体均匀分布。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于上述中心体与相邻凹槽之间具有一隔墙，该隔墙与上述导热壁贴合。7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于上述中心体底部进一步向外延伸一扩大的吸热部。8.如权利要求3至7中任一项所述的散热装置，其特征在于还包括一密封上述通孔另一端的端盖。9.如权利要求1至7中任一项所述的散热装置，其特征在于上述导热壁呈圆柱形，上述鳍片从该导热壁的外围辐射延伸。10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于上述每一鳍片包括一由导热壁沿径向向外延伸出的主体部及从该主体部末端继续延伸出的若干杈部。11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于上述每一鳍片主体部的末端延伸出三个杈部。12.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于还包括一固定装置，该固定装置包括一卡置于上述导热体和散热体之间的固定板及从该固定板向外延伸的若干固定脚。全文摘要一种散热装置，用于发热电子元件散热，其包括散热体及结合在该散热体内的导热体，该散热体包括导热壁及从该导热壁延伸的若干散热鳍片，该导热体和该导热壁之间填充有相变化介质，从而电子元件工作产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括散热体及结合在该散热体内的导热体，该散热体包括导热壁及从该导热壁延伸的若干散热鳍片，其特征在于：该导热体和该导热壁之间填充有相变化介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，武湛，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]