通信模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供提高第一调谐器部和第二调谐器部之间的分离特性的通信模块。其包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电路基板（２１），设置于第一主表面上、放大第一信号的第一放大器，设置于第一主表面上、将从第一放大器输入的信号转换为中频信号的第一混合器，设置于电路基板（２１）的第二主表面上、放大第二信号的第二放大器，和将从第二放大器输入的信号转换为中频信号的第二混合器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种通信模块，包括具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面的电路基板，设置于所述第一主表面上、放大第一信号的第一放大器，设置于所述第一主表面上、将从所述第一放大器提供的信号的频率减小的第一混合器，设置于所述第二主表面上、放大第二信号的第二放大器，设置于所述第二主表面上、将从所述第二放大器提供的信号的频率减小的第二混合器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村大介，尾关浩明，藤井健史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]