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本发明提供提高第一调谐器部和第二调谐器部之间的分离特性的通信模块。其包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电路基板（２１），设置于第一主表面上、放大第一信号的第一放大器，设置于第一主表面上、将从第一放大器输入的信号转换为中频信号...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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