减少电子产品电磁干扰之电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种减少电子产品电磁干扰（Ｅ－ｌｅｃｔｒｏ－ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ，简称ＥＭＩ）之电路板，其可减少信号在经过电路上寄生电感（ｐａｒａｓｉｔｉｃ　　ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）后，所辐射出的电磁波（ｒａｄｉａｔｉｏｎ　　ｅｍｉｓｓｉｏｎ）。本发明专利技术利用在电路布局（ｃｉｒｃｕｉｔ　　ｌａｙｏｕｔ）上，去除原本接地线走线（ｔｒａｃｅ）的布局，改用金属片跟金属螺丝取代原本接地线走线的部分，由于去除曲折弯绕的接地线走线，所以电流信号可由较少的阻碍直接回到电源供应器的负极和减少由电路上寄生电感所辐射出的电磁波。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种减少电子产品电磁干扰之电路板，该电路板至少包括一电源供应器以及若干个电子元件，其特征在于：所述电路板还包括有一用以连接该电源供应器与该若干个电子元件的金属片，作为该电路板之接地，从而使电流通过该金属片回到该电源供应器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲甫，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]