【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般来说涉及利用探针卡组合件系统来测试晶片上的一个或一个以上晶粒的半导体晶片测试的领域。更具体地说，本专利技术涉及包含微制作探针尖和对其的改进的探针卡组合件系统，所述系统改进了性能、更方便使用并降低用户成本。
技术介绍
在集成电路(IC)制造中，使用探针卡组合件系统将电信号路径从IC上的紧密间隔的电互连垫转移到印刷电路板上的稀疏间隔的电互连垫，所述印刷电路板与IC测试系统介接。半导体集成电路晶片设计、处理和封装技术的进步导致每个晶粒上的输入/输出(I/O)垫数目的增加以及装置制作中使用的硅晶片直径的增加。由于每个晶片上要测试的晶粒更多且每个晶粒具有更多的I/O垫，所以测试每个晶粒的成本在总装置成本中占越来越大的部分。只有减少每个晶粒所需的测试时间或者同时测试多个晶粒，才能扭转这一不良趋势。如果同时测试多个晶粒，那么探针尖与半导体晶片之间的平行性和探针尖的共面性要求变得越来越迫切，这是由于要求所有探针尖同时在晶片的大区域上具有良好电接触。在现有技术中，探针卡组合件系统装备有多种类型的机械机构，所述机械机构经设计以影响探针尖相对于半导体晶片的现场平行性调...
【技术保护点】
一种探针卡接口组合件，其用于建立到位于一半导体晶片上的至少一个集成电路装置上的一个或一个以上接合垫的连接件，所述组合件包含：一母板，其具有一上表面、一与所述上表面相对且与所述半导体晶片平行的下平坦安装表面和复数个在所述下平坦安装表面 与相对的所述上表面之间延伸的电连接件；一参考平面，其由位于所述母板的所述下平坦安装表面与所述半导体晶片之间的至少三个点界定；一探针芯片组合件安装系统，其包含至少一个组件，所述组件具有一上安装表面和一与所述上安装表面相对的探针 芯片组合件安装表面；和一用于相对于所述半导体晶片来调整所述参考平面的平面性的机构。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：张富松，安得鲁S高，道格拉斯马克凯，安娜利兹哲，道格拉斯马得林，萨米莫克，伲丁S帕诺克，福兰克约翰斯威尔涛威斯，单朝晖，
申请(专利权)人：纳米纳克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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