元件装置和电子模块制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种元件配置结构，该配置结构包括：电子模块（１０）；与电子模块（１０）接触的散热器（２０）；印刷电路板（３０）；以及用来将电子模块（１０）固定在印刷电路板（３０）和散热器（２０）上的紧固装置（４０）。电子模块（１０）具有至少一个用于使电子模块（１０）与印刷电路板（３０）实现无焊料接触的弹性连接臂（１１）和一个用于紧固装置（４０）的位置（１４）。另外，电子模块（１０）还包括使在连接臂（１１）与印刷电路板（３０）之间的压紧力同在散热器（２０）与电子模块（１０）之间的接触力断开联系的分离装置（１２）。本发明专利技术的另一个方面涉及一种可以在上述元件配置结构中使用的电子模块（１０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包括电子模块、散热器和印刷电路板的元件配置结构。
技术介绍
这类电子模块通常焊接在印刷电路板上并且通过螺钉或夹子紧固在散热器上。特别是，如果电子模块具有封闭式外壳，在焊接接头或者导线进入外壳处就可能发生热应力，以及可能在该接头或外壳处引起裂纹的形成并由此造成电子模块的失效。虽然通过仔细的装配可以减少这种危险，但由此将使与装配有关的费用增加。此外，在单独的焊接步骤中，对电子模块进行电接触的可能是所需的，这取决于装配方案，但这样做同样会涉及附加费用。虽然通过使用热塑性外壳可以将上述裂纹形成的风险减少到一个可以接受的水平，但是这些热塑性外壳不能承受在波动焊接时的高温，因此，电子模块的装配再次需要一个复杂的单独焊接步骤。就一个可供选择的实施例来说，弹簧被插入到电子模块的热塑性外壳内，并且使印刷电路板与设置在热塑性外壳内的电子模块的基体实现电接触。在这种情况下，必须使用例如由螺钉装置所产生的一定的力将电子模块压紧在印刷电路板上。为了使这种方案不会由于与散热器的接触所需要的压紧力而引起印刷电路板的变形，必须将一个机械稳定的大面积支撑装置紧固在印刷电路板的面向离开电子模块的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件配置结构，该配置包括：电子模块（１０）；与电子模块（１０）接触的散热器（２０）；印刷电路板（３０）；以及用来将电子模块（１０）与印刷电路板（３０）和散热器（２０）相固定的紧固装置（４０）；电子模块（１０）具有：－至少一个用于 电子模块（１０）与印刷电路板（３０）实现无焊料接触的弹性导线（１１）；－用于紧固装置（４０）的插座（１４）；以及－用于使在导线（１１）与印刷电路板（３０）之间的压力同在散热器（２０）与电子模块（１０）之间的压紧力断开联系的分 离装置（１２）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A莫德尔，W肖尔茨，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]