【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板单元。具体地，该印刷电路板单元包括印刷线路板；通孔，其从该印刷线路板的第一表面到该印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板，第二表面是第一表面的相对表面；位于该印刷线路板的第一表面或第二表面上的电子组件；以及安装在该电子组件上的端子，该端子贯穿所述通孔。
技术介绍
例如，如日本专利申请公报No.1-238091中所公开的，电子组件被安装在印刷线路板的背面上。电子组件的端子或导线(lead)分别容纳在印刷线路板中所限定的通孔内。导线的末端位于形成在印刷线路板的正面的凹陷内。导线的末端在该凹陷内弯曲。该凹陷内填充有焊料。导线以这种方式与通孔电连接。该电子组件是标准产品。导线被设计为具有标准长度。近来，印刷线路板倾向于包含越来越多的层。这导致印刷线路板厚度的增加。当导线不够长时，导线的末端不能弯曲。因此，要求改变导线长度。标准产品的设计的变化导致生产成本的增加。此外，弯曲导线要耗费时间。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种印刷电路板单元，其使得端子和通孔能够以足够的强度彼此连接，而无需改变端子的长度。根据本专利技术的第一方面，提供了一...
【技术保护点】
一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：印刷线路板；形成在所述印刷线路板的第一表面中的凹陷；形成在所述印刷线路板中的通孔，所述通孔从所述凹陷的底面到所述印刷线路板的第二表面贯穿所述印刷线路板，所述第二表面是所述第一表面的相对表面；容纳在所述凹陷中的电子组件；安装在所述电子组件上的端子，所述端子容纳于所述通孔中，所述端子的末端从所述印刷线路板的第二表面突出；以及填充在所述通孔中的焊料，所述焊料在所述印刷线路板的第二表面上在所述端子的周边形成焊脚。
【技术特征摘要】
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