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印刷电路板单元制造技术
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文档序号:3723006
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本发明公开了一种印刷电路板单元。印刷线路板的第一表面中形成有凹陷。通孔从该凹陷的底面到印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板。该第二表面是第一表面的相对表面。电子组件的端子容纳在该通孔内。该端子的末端从印刷线路板的第二表面突出。通孔中填充有焊...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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