【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件的散热技术，尤其是采用热管原理、主要由吸热块、空气换热器和风扇组成的、用于冷却半导体集成芯片的散热器。
技术介绍
随着半导体集成电路晶体管数量的增加，器件的发热量也随着增加。当前计算机芯片CPU发热和散热问题已经成了计算机发展过程中的障碍，单纯的翅片加风扇结构的散热器已经满足不了要求，目前普遍采用热管式散热器。目前用于CPU散热器中的热管的基本结构是两端封死，内有毛细管结构的铜制管。台式计算机中CPU全是垂直放置，热管式散热器中的热管放置，一是水平，二是U形，热管中的工质完全靠管内的毛细管结构，如多孔结构、丝网结构、沟槽结构，产生的虹吸原理，使凝成液态的工质回流到蒸发段，实现工质在热管内循环流动。如果冷凝的工质不能回流到蒸发段(倒U型放置的热管就有这样的问题)，或回流量减小，则散热器完全不能工作，或散热量减小。由于虹吸力量非常有限，因而这种热管传输的热量不高，和依靠重力回流式(热虹吸原理)相比，热量传输相差非常大。现一般都采用铜管内烧结成的多孔结构实现虹吸，由于工艺要求，热管必须完成抽真空、灌入工质、封焊成品后才能进行后续工序，因而设置扩...
【技术保护点】
一种用于冷却半导体集成芯片的散热器，包括有：吸热块（１）、空气换热器（５）和风扇（９），空气换热器（５）中有冷凝管（４），冷凝管（４）上设置有肋片（６），肋片（６）为套片式，其特征在于：吸热块（１）中有蒸发水道（２），蒸发水道（２）之间有相互贯通的通孔（３）；冷凝管（４）的一头封堵，另一头在吸热块（１）的一端，或靠近一端，与蒸发水道（２）连通；冷凝管（４）与吸热块（１）之间的夹角为９５°～１４０°；风扇采用了离心式风扇，或相邻两级的动叶（８）转向相反或之间设置有导向叶（７）的多级轴流式风扇。
【技术特征摘要】
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