柔性印刷电路板用层积体制造技术

本发明专利技术提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层（Ａ）、电绝缘体层（Ｂ）和导电体层（Ｃ）依次层积的３层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，电绝缘体层（Ｂ）由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和／或三氟氯乙烯的重复单元（ａ）、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元（ｂ）以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元（ｃ），与电绝缘体层（Ｂ）相接的面的导电体层（Ｃ）的表面粗糙度在１０μｍ以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好，耐弯曲性良好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及柔性印刷电路板用层积体。
技术介绍
一般，高频领域的信号传送中要求传送速度的提高和噪声的减低，对于柔性印刷电路板，也从基板材料、配线技术、电路形态等进行研究。以往，作为由具有导电体层和电绝缘体层的层积体构成的柔性印刷电路板中的电绝缘体层，使用耐热性良好的聚酰亚胺树脂。作为由聚酰亚胺树脂层和电绝缘体层构成的层积体的制造方法，使用以下的3种方法。(1)通过粘接剂层粘接聚酰亚胺树脂膜和铜箔等金属箔的方法；(2)通过蒸镀和/金属镀覆等方法将金属层形成于聚酰亚胺树脂膜上的方法；在金属箔上被覆聚酰亚胺树脂前驱体，再通过热处理等由该前驱体形成聚酰亚胺树脂，在金属箔上形成聚酰亚胺树脂层的方法。但是，通过这些方法得到的层积体的聚酰亚胺树脂层和导电体层的粘接性不足，会引起电路的运作不良(例如，参照日本专利特开2004-1510号公报)。为了用于高频领域，提出了作为电绝缘体层使用低介电常数特性良好的含氟树脂的柔性印刷电路板。但是，含氟树脂缺乏粘接性，所以含氟树脂层和导电体层的粘接需要使用聚酰亚胺树脂等耐热性树脂，无法充分发挥含氟树脂所具有的低介电常数特性(例如，参照日本专利特开2004-本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性印刷电路板用层积体，它是具有加强体层（Ａ）、电绝缘体层（Ｂ）和导电体层（Ｃ）依次层积的３层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，其特征在于，电绝缘体层（Ｂ）由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和／或三氟氯乙烯的重复单元（ａ）、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元（ｂ）以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元（ｃ），相对于（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）），（ａ）为５０～９９．８９摩尔％，（ｂ）为０．１～４９．９９摩尔％，（ｃ）为０．０１～５摩尔％，与电绝缘体层（Ｂ）相接的面的导电体层（Ｃ）的表面粗糙度在１０μｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩佐毅，船木篤，樋口義明，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]