多层印刷电路板和液晶显示单元制造技术

本发明专利技术提供了多层印刷电路板和液晶显示单元，通过使用各向异性导电粘合材料用预定部件改善其连接可靠性。多层印刷电路板提供有预定连接区域，用于与预定部件连接，并且其包括多个端子，该多个端子被形成并设置于预定连接区域中，并且被连接到形成于多层印刷电路板上的每个布线，其还包括至少一个虚拟布线，该至少一个虚拟布线被形成于与其上形成了端子的层不同的层上，且该虚拟布线被设置在相邻端子之间的相应区域中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷电路板和液晶显示单元，尤其，涉及一种连接到液晶显示面板的多层印刷电路板的结构，以及其中多层印刷电路板和液晶面板相连接的液晶显示单元。
技术介绍
液晶显示单元的特征在于低功耗，且用在各种领域中。液晶显示单元一般包括具有密封在一对相互面对的玻璃基板之间间隙中的液晶的液晶面板，和对液晶面板进行照明的背光单元等。液晶面板的玻璃基板之一通过TCP(带式载体封装)连接到多层印刷电路板，所述TCP安装有用于驱动液晶面板的驱动IC等，且电源电路被安装在所述多层印刷电路板上。通过使用被称作ACF(各向异性导电膜)的各向异性导电接合材料的粘合剂，将玻璃基板和TCP以及TCP和多层印刷电路板连接起来。图8是示出在现有技术多层印刷电路板边缘部分处提供的TCP连接区域206的一部分的放大顶视图。如图8中所示，连接端子201被设置在形成于多层印刷电路板300中的基板信号布线200的边缘处。该多层印刷电路板300和TCP通过ACF在TCP连接区域206处相互接合，且连接端子201和设置在TCP上的连接端子相互连接。在文献如日本专利申请特开No.2002-314212(第6-10页，图2)、由YukoKubota写的“chapter 14 Module assembly technology(第14章模块组装技术)”(由electronic journal publication(电子杂志出版物)于1999年9月28日发行，第168-169页)、和“Volume 44，number 10Electronicmaterials”October issue(“第44卷第10期电子材料”十月刊)(由industrial investigating committee publication(工业调查委员会出版)于2005年10月1日发行，第78-79页)中，描述了液晶显示单元的装配技术，尤其是用于连接玻璃基板和TCP的组装结构。如上所述，TCP和多层印刷电路板是使用称作ACF的各向异性粘合材料来接合的。通过将导电颗粒散布到热固性粘合剂中来制成该ACF。在ACF被放置在基板(例如，多层印刷电路板)之一上、且以与多层印刷电路板相对的关系设置另一基板(例如TCP)之后，通过热压(加热ACF，同时将其压向连接端子)来固化ACF的热固性粘合剂。结果，在多层印刷电路板和TCP的相应连接端子之间能获得高导电性和机械固定强度。在此，ACF是在特定温度下开始固化的树脂。因此，为了通过ACF来实现TCP和多层印刷电路板的坚固粘接，在ACF施加的加热和加压需要在连接区域206之上保持均匀一致。然而，连接区域206中的连接端子201容易辐射出热量，同时由于连接端子201由金属制成且被连接到基板信号布线200，因此与位于连接端子201之间的基板材料部件相比，ACF受到加热。结果，在TCP连接区域206之上的热分布变成不均匀状态，且ACF中发生热变形，这导致松散接触、即连接可靠性降低的问题。上述问题不仅在TCP和多层印刷电路板连接的情况下发生，也在使用ACF来连接COF(膜上芯片)或FPC(柔性印刷电路)和多层印刷电路板的情况下发生。尽管在上述相关技术中公开了液晶显示单元的相关组装结构，但是其没有公开通过将施加到连接区域上的热和压力保持均匀一致来解决TCP连接区域之上的热分布不均匀性的相关结构。
技术实现思路
制作本专利技术以解决前述和其他典型问题、缺点和不利之处。本专利技术的示范性特征是提供了多层印刷电路板和具有该多层印刷电路板的液晶显示单元，其能够通过防止热固各向异性导电粘和材料热变形来提高与TCP、COF或FPC的连接的可靠性。根据本专利技术通过各向异性导电粘和材料连接到预定连接区域中的预定部件的多层印刷电路板包括多个端子，其被形成并设置于预定连接区域中，并且连接到在多层印刷电路板上形成的每个布线；和至少一个虚拟布线，其被形成在多层印刷电路板的与其上形成了端子的那一层不同的层上，且该虚拟布线设置在相邻端子之间相应的区域中。根据本专利技术的液晶显示单元包括其中液晶被密封被在一对相互面对的基板之间的间隙中的液晶面板；至少一个多层印刷电路板，其具有用于控制液晶面板的电路；和至少一个预定部件，其设置在液晶面板和多层印刷电路板之间，用于电气且物理地连接液晶面板和多层印刷电路板，且通过使用各向异性导电粘和材料，该预定部件在提供于多层印刷电路板顶层上的预定连接区域中与多层印刷电路板连接，其中多层印刷电路板包括形成并设置在预定连接区域中的多个端子，且其被连接到形成于多层印刷电路板上的每个布线；至少一个虚拟布线，其被形成在不同于其上形成了端子的层的层上，并被设置在相邻端子之间相应的区域中。通过上述结构，根据本专利技术，可以通过使用热固ACF提高连接了多层印刷电路板和TCP、COF或FPC的结构中连接的可靠性。根据以下描述、结合附图，本专利技术的其他示范性特征和优点将变得明显，其中贯穿其附图，相似的参考符号表示相同或相似的部分。附图说明当结合附图时，根据以下的详细描述，本专利技术的示范性特征和优点将变得明显，附图中图1是示出根据本专利技术第一实施例液晶显示单元结构的顶视图；图2是示出根据实施例的多层印刷电路板的TCP连接区域结构的顶视图；图3是示出根据实施例的多层印刷电路板的TCP连接区域结构的截面图；图4是示出根据本专利技术第二实施例的多层印刷电路板的TCP连接区域结构的顶视图；图5是示出根据本专利技术第三实施例的多层印刷电路板的TCP连接区域结构的顶视图；图6是示出根据本专利技术第四实施例的多层印刷电路板的TCP连接区域结构的顶视图；图7是示出根据本专利技术第五实施例的多层印刷电路板的TCP连接区域结构的顶视图；图8是示出常规多层印刷电路板的TCP连接区域结构的顶视图。具体实施例方式与之前现有技术中描述的相同，通过安装有驱动IC等的TCP、COF或FPC来连接液晶面板和多层印刷电路板。对于多层印刷电路板和TCP、COF或TPC之间的连接，使用了ACF等。ACF是通过加热和加压来固化的。因此，如果在多层印刷电路板连接区域之上的热分布不均匀的话，则会由于ACF的热变形而导致连接可靠性降低。热分布不均匀是通过在一区域之上的导热差而引起的，该区域中设置了不同材料，如由具有低导热性的材料、如玻璃环氧树脂制成的基板，和由具有高导热性的金属制成的基板信号端子。为了避免热分布不均匀，可以考虑这样的结构还将某些金属材料设置在基板信号端子之间的区域中，作为虚拟布线。然而，如果虚拟布线被设置在与设置了基板信号端子的层相同的层中，则连接可靠性更加下降，因为并排设置的基板信号端子能够经由虚拟布线而发生短路。因此，本专利技术中，在于多层印刷电路板上具有TCP的连接区域中，没有将虚拟布线设置在与基板信号端子所在层相同的层上，而是将其设置在包括在相邻基板信号端子之间的至少一部分的区域中，以及设置在与基板信号端子所在层不同的层上，如基板信号端子下方的层上，或在多层印刷电路板内部或后面的布线层上。而且，可以通过经由通孔将虚拟布线连接到形成于前表面或背表面上的各岛，来改善来自多层印刷电路板的前表面或背表面的热辐射。或者，还能够通过将虚拟布线延长至多层印刷电路板的端面，来改善来自该端面的热辐射。结果，当使用ACF来连接多层印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，其通过各向异性导电接合材料被连接到在预定连接区域中的预定部件，该多层印刷电路板包括：多个端子，其被形成并设置在预定连接区域中，并被连接到在多层印刷电路板上形成的每个布线；和至少一个虚拟布线，其被形成在多层印刷电路板的与其上形成了端子的层不同的层上，并被设置在相邻端子之间的相应区域中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泊慎一，
申请(专利权)人：NEC液晶技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]