印刷线路板、用于形成印刷线路板的方法及板互连结构技术

一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及用于互连印刷板的技术。具体地，本专利技术涉及印刷线路板、用于形成印刷线路板的方法，以及能增强板的互连强度的板互连结构。
技术介绍
由于需要电子设备在体积上更小、在重量上更轻、在功能上更高级，因此更有必要在产品的狭小空间中三维安装多个板。为此，必须降低在板间用于连接电信号的空间。但，如果电子设备的功能变得更高级，则在板间的电信号的类型也会增加，上述的连接空间也会增加，这会制约这种小型化及重量的减少。对于板的互连，通常使用连接器部件。但，很难使得具有装配机构的连接器部件小型化。而且，在连接器部件中，通过压力性地将终端彼此接合在一起而进行电气接合，因此连接器部分在接合可靠性上很差。此外，连接器部件本身也会产生成本，因此在多信号连接的情况中，连接器部件的费用也要加到总成本中。近年来，在这种连接中，在电互连印刷线路板(诸如刚性板和柔性板)的情况中，特别是在电互连这些板的窄间距(narrow-pitch)布线的情况中，使用焊接的连接方法，作为不使用连接器部件的方法。具体地，互相焊接一对印刷线路板的连接终端部分。以下使用图1A和1B详细描述这种通过焊接的连接方法。图1A和图1B显示了当刚性线路板101和柔性线路板102通过焊接接线(solder wiring)互连时的连接部分的结构。图1A显示了连接部分的横向截面，图1B显示了连接部分的纵向截面(沿图1A的线1B-1B的截面)。柔性线路板102包括柔性绝缘层103；提供在柔性绝缘层103上的导电电路104；作为导电电路104的经受焊接的部位(spot)的连接终端104a；以及保护导电电路104的柔性绝缘保护层105。刚性线路板101包括绝缘层106、提供在绝缘层106上的导电电路107、作为导电电路107的经受焊接的部位的连接终端107a；以及保护导电电路107的柔性绝缘保护层108。根据在连接终端104a和107a间提供焊料109的方法，对连接终端104a和107a两者的表面或对其中任一个的表面执行焊料电镀(solderplating)，或替换性地，在连接终端107a的表面上印刷焊糊(creamsolder)。在将焊料109提供在连接终端104a和107a之间后，连接终端104a和107a彼此面对，并将刚性线路板101和柔性线路板102在位置上彼此对齐并堆叠。在保持这种状态的同时，通过诸如加热片等的加热器对整个连接部分进行加热直至焊料109熔化。接着，如图1B所示，连接终端104a和107a互连。结果，在刚性线路板101和柔性线路板102间的导电是可能的。但，近年来，由于印刷线路板的导电电路的微型化制造和间距精缩(pitch fining)得以发展，因此在上述连接方法中就会产生问题。具体地，在图1A和图1B所示的连接结构中，如果在连接终端104a和107a间过量地提供焊料109，则当连接终端104a和107a通过使用焊料109进行热压焊接互连时，熔化的焊料109会被挤出。因此，存在如下的隐忧，挤出的焊料可能接触到在相邻终端上的焊料，并可能在连接终端间形成未曾预料的焊料桥接(solder bridge)。因此，作为解决这个问题的提议，日本专利公开文本No.H8-23147显示了在柔性线路板上的连接终端，其形成为在宽度上比相对的电路板上的连接终端要窄。据此，在柔性线路板上的连接终端被布置在电路板的连接终端的宽度内，在电路板的连接终端上沿纵向方向形成焊料焊角(solder fillet)。结果，防止了焊料流出到相邻连接终端区域。但，在上述的提议中，在连接终端和柔性绝缘层间的连接强度成问题。在将通过焊料而将连接终端彼此粘合时的连接强度与在连接终端和柔性绝缘层间的连接强度作比较的情况下，由于金属焊接形成于在前一个中，因此前者的连接强度要高于后者。因此，在考虑连接强度的情况下，在连接终端和柔性绝缘层间的连接就变得很重要。在这种情况下，连接终端越宽越有利。但，由于在上述提议中一侧上的连接终端变薄，因此在拉伸方向或剥离方向上抗应力的连接强度很脆弱。而且，上述的提议在连接部分的微型制造上具有不良影响。在印刷线路板中，强制限制可处理的导线宽度和其间的间距的最小值。在上述的提议中，必须使得在至少一侧上的连接终端的宽度宽于能够处理导线的最小宽度。这制约了微型连接部分的实现。在这种连接中，日本专利公开文本No.H9-46031提出了在柔性线路板的连接终端上形成狭缝以增加上述的连接强度，即，板间的拉伸强度或剥离强度。根据这个公开文本，过量的焊料存储在狭缝中。因此，防止了由于过量焊料导致的短路，此外，通过形成在狭缝两侧的焊角增强了连接强度。考虑使用蚀刻处理作为形成连接终端上狭缝的方式。但，由于宽度以及可由蚀刻处理形成的狭缝(即，电路间隙)，电路的微型制造受到限制。例如，当在如图1B所示的每个连接终端104a的中心上形成一个狭缝，并将每个连接终端104a分成两部分时，必须将连接部分所必须的电路宽度设定为等于或大于通过将可形成狭缝的宽度加入到可形成电路的至少两倍的宽度所获得的宽度。即，必须加厚电路的宽度。这制约了使电路间的间距更小。而且，当在一侧的导电电路上的连接终端上形成狭缝时，减小了连接终端在绝缘层上经过的区域。因此，当对其施加将柔性线路板从刚性线路板剥离的应力时，在连接终端和绝缘层间的接触面上很容易发生剥离，从而导致整个连接强度的降低。
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了一种印刷线路板，用于形成印刷线路板的方法和板互连结构，其能防止在连接终端和绝缘层间的剥离强度的降低，并能通过存储过量焊料而防止短路，且不会制约电路间的间距进一步减小，从而增强在连接终端间的连接强度。本专利技术的第一方面是一种印刷线路板，包括绝缘层；布置在绝缘层上的导电电路，该导电电路在其端部具有连接终端，连接终端中的上表面宽度窄于底面宽度。这里，连接终端可以通过在导电电路延伸方向上提供凸出部分而形成。本专利技术的第二方面是一种板互连结构，包括第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置有第一导电电路，该第一导电电路在其端部具有第一连接终端，该第一连接终端的上表面宽度窄于底面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。这里，在上述的互连结构中，凸起部分可以沿第一导电电路延伸方向提供在第一导电电路的第一连接终端上。本专利技术的第三方面是一种用于形成印刷线路板的方法，包括在布置了具有连接终端的导电电路的表面上制备绝缘层；在绝缘层和导电电路上涂覆抗蚀膜(resist)；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用图案化的抗蚀膜，沿导电电路延伸的方向在导电电路上形成凸起部分；并除去图案化的抗蚀膜。根据本专利技术，可以防止在连接终端和绝缘层间剥离强度的降低，以及由于过量的焊料而导致的在连接终端间的焊料桥接(短路)，而不会制约在电路间的间距进一步缩减。因此，提供了能增强在连接终端间的连接强度的印刷线路板、用于形成这样的印刷线路板的方法，以及板连接结构。附图说明图1A是传统的板互连结构的连接部分的截面图。图1B是当从图1A的线1B-1B方向看图1A的板互连结构时的截面图。图2是根据本专利技术的第一非限制性实施例的印刷线路板的平面图。图3是当从图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：　　　　绝缘层；和　　　　布置在所述绝缘层上的导电电路，所述导电电路在其端部上包括连接终端，所述连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：北田智史，圆尾弘树，高见良，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]