【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在底板(substrate)上安装电子元件的。
技术介绍
用于在底板上安装电子元件以制造安装底板的电子元件安装系统包括诸如焊料印刷设备(solder print device)的多个电子元件安装设备、电子元件放置设备以及回流设备，所有这些设备都彼此连接。作为电子元件安装系统的操作对象的底板，存在为多底板(multi-substrate)，其中在一个底板上组合多个单位底板。在安装处理中该多底板被当作一个底板，并且将其分割为单位底板以制造单个产品。在管理该多底板质量的方法中，可以向单位底板上施加较坏标记(bad mark)来显示每个单位底板的质量(例如，参见日本专利公开号JP-A-2000-124692)。在JP-A-2000-124692公开的示例中，将所述较坏标记预先施加到被确定为质量较差的单位底板上。通过在每个单位底板上标明该较坏标记并在后处理中识别该较坏标记，可以防止将电子元件不必要地安装到坏的单位底板上。然而，传统上较坏标记仅表示在制造底板的处理中通过质量测试发现的故障，而所检测到的较坏的项目并不被施加到安装处理中。这样，即使当焊料...
【技术保护点】
一种电子元件安装系统，包括彼此相连的多个电子元件安装设备，该系统将电子元件安装在多底板上，在所述多底板中，通过焊点连接将多个单位底板形成在同一底板上，以制造安装底板，该系统包括：印刷设备，用于将焊料印刷到多个单位底板的电极上； 印刷测试设备，用于确定焊料的印刷状态的质量并输出确定结果作为每个单位底板中的焊料测试数据；电子元件放置设备，具有元件放置机制，用于从元件供给单元中拾取电子元件，并将所述电子元件放置在其上印刷有焊料的多个单位底板上；以及放置 控制装置，用于基于所述焊料测试数据来控制元件放置机制，以仅对其中焊料的印...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：木原正宏，井上雅文，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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