【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种搭载电子部件的带状的搬运装置，特别是涉及从对置地卷绕有带和保护片的卷筒，将带与保护片分离后进行搬运的搬运装置。
技术介绍
近年来，搭载电子部件的基板变得薄层化，伴随着使用范围的扩大，该尺寸也多样化，厚度为12.5μm至50μm，宽度自35mm至250mm。这样的基板从处理容易性以及高生产性出发，形成为长而且是薄膜状的带。该带由于是长尺寸形状，因此在曝光、清洗、蚀刻、检查、以及组装等的各处理工序间，虽然是在卷绕于卷筒的状态下进行处理，但在各处理工序中会在带的表面涂布抗蚀剂或电路用金属薄膜，或者安装电子部件。因此，在卷绕于卷筒的带之间，安装有与带大致相同形状的保护片，以防止带的表面附着异物，和防止安装于带的电子部件的导线变形、损伤等。另一方面，各处理工序中的处理对象仅仅是带，保护片是不必要的。因此，在将带搬运至各处理工序的搬运装置中，从卷绕有带与保护片的供给卷筒，将带与保护片分离后送出，仅将带搬运至处理工序。然后，在将处理完毕的带卷绕到卷绕卷筒上时，再次使保护片夹装于带之间。图5为第一现有技术的搬运装置的示意图。作为第一现有技术，如图5所示，有搬...
【技术保护点】
一种搬运装置，其将带状的工件搬运至沿铅直方向设置的处理台，并且该搬运装置以上述处理台为界配置于一侧，其特征在于，所述搬运装置包括：供给卷筒，其送出所卷绕的上述工件和与该工件对置地卷绕的保护片；卷绕卷筒，其设于上述供给卷筒的下方，卷绕从上述供给卷筒送出的上述工件；工件搬运单元，其将上述工件从上述供给卷筒经由上述处理台搬运至上述卷绕卷筒；以及保护片搬运单元，其以上述供给卷筒为基点向与上述处理台不同的方向迂回，将上述保护片从上述供给卷筒搬运至上述卷绕卷筒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤仁，
申请(专利权)人：株式会社ORC制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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