【技术实现步骤摘要】
,尤其是聚酰亚胺表面直接金属化的改进方法
本专利技术涉及用于表面，尤其是聚酰亚胺表面的直接金属化的改进方法。特别在现代制造方法范围内的印刷电路板的制造中，的直接金属化起到重要作用。通常，印刷电路板是由玻璃纤维增强的环氧树脂，聚酰亚胺或其他适当的聚合塑料制成的。这样的印刷板通常制成多层电路的形式，其中叠加不同传导图案的多层。单独的连接层必须通过所谓的镀通孔彼此连接。对于通过掩模或其他适当方法施加传导图形和对于在镀通孔内产生足够的传导率，现有技术中不但使用化学铜沉积法，也使用直接金属化方法。除了这些应用外，塑料的直接金属化也用于装饰涂层领域，如在配件技术，珠宝制造或汽车工业领域中。现有技术中，直接电镀涂覆非导电塑料基材表面，而放弃之前的化学金属化，已经是普遍的了。这样的方法例如记载于US-PS 30 99 608和DE-OS 33 04 004。然而，所记载的方法没有在实践中使用过。该是由于只有新制备的溶液才能得到相对有用的结果。在初始的这些之后很快，所得的金属沉积的质量下降，这样就仍得到不满意的结果。由德国公开说明书DE 1 299 740，DE 2 926 3...
【技术保护点】
一种用于非传导基材表面，特别是聚酰亚胺表面的直接金属化方法，其特征在于以下工艺步骤：－用含有过氧化物的酸性蚀刻溶液蚀刻基材表面－使蚀刻过的基材表面与含有高锰酸盐的酸性处理溶液接触－在含有过氧化物的酸性活化溶液中活化所述处理过的基材表面－使活化过的基材表面与含有至少一种噻吩衍生物和至少一种磺酸衍生物的酸性催化溶液接触，和－将这样处理过的基材表面在酸性电镀金属化浴中金属化。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：瓦尔特克罗嫩贝格，于尔根胡佩，
申请(专利权)人：恩通公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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