【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于处理经构图的塑料基板表面的方法，该表面借助激光制成了合适的晶粒构图，用于随后进行金属化。压注的线路载体被称为模压连接器(MID)，今天已在多方面用于电子工业中，这种线路载体是三维结构(3D-MID)。3D-MID技术的目的是将电子的和机械的功能汇集在一个元件中。在此，印制导线集成在壳体内，从而取代了传统的印制导线板，其重量和构件体积能有效地减少，简化了传感器及类似体的集成化。3D-MID的制造有不同的工艺技术，属于这些技术的有双组份的压注法、热冲压法、薄膜后压注法和附加式或减负式激光构图。在德国专利申请DE10132092以及欧洲专利申请EP1274288中公开了印制导线的激光构图方法，在该方法中，印制导线构图是印在一非导电的载体材料上，该图形是由金属晶粒和随后在其上金属化构成的。细微分散在载体材料中所含的非导电金属化合物通过电磁射线进行破碎而形成金属晶粒。此处的非导电的金属化合物具有高耐热性，在酸性或碱性的金属化水浴中稳定，是不溶解的无机金属化合物，它们在非激光辐射区保持不变。该无机金属化合物的耐温性能够达到这样的程度，即使在经焊接温...
【技术保护点】
用于处理经构图的塑料基板表面的方法，该表面借助激光制成了合适的晶粒构图，随后进行金属化，其特征在于，为去除在激光构图时生成的不希望存在的金属沉积物，使该经激光构图后的基板与适宜的操作溶液相接触。
【技术特征摘要】
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