高速全自动贴片机阵列式贴装头制造技术

本发明专利技术是提供一种高速全自动贴片机阵列式贴装头，以主框架为核心，其它各系统及模组模块都安装在主框架上；气缸模组、气缸控制模块、整体Ｚ轴运动系统构成贴装头的Ｚ向运动，工作状态时，气缸模组中的气缸依次执行贴装任务，同一时刻只有单一气缸动作；滚珠花键模组和θ角控制系统一起负责完成芯片的偏置校正，θ角方向运动时，滚珠花键模组中各花键一起动作，单一花键的具体偏置参数由控制软件实现；真空系统负责产生真空源和芯片吹吸的控制信号，真空源通过气缸模组中的微型气缸的真空接入口，并通过中空型活塞杆和滚珠花键模组中的中空型花键轴，将真空传递至贴装头末端从而实现芯片吸取与贴放。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)的贴片机 领域，具体涉及一种电子表面贴装的贴片机及其贴装头总成的
(二)
技术介绍
表面贴装技术(SMT)起源于50年代末，随着半导体集成电路的专利技术而出 现的厚薄膜混合集成电路。由于陶瓷基板质地坚硬，不便于打孔进行元器件插 装，开始采用片式元器件，于是出现了片式电容、片式电阻，有源元器件则采 用裸片以丝焊或倒装片等形式进行组装。进入70年代后，混合集成电路的应用开始由军用领域向工业及民用领域扩展，生产规模迅速扩大。70年代末80年 代初，传统的印制电路板由原来的通孔插接组装，借鉴混合电路的工艺，逐步 改为以表面安装为主，这种组装厚度薄、体积小、可靠性高及便于自动化生产 的特点使其逐步成为电子组装的主导技术。随着电子产品向便携式、小型化、 网络化和多媒体方向迅速发展，SMT在电子工业中正得到越来越广泛的应用， 并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。贴片机是SMT生产线中最关键的设备，它往往占了整条生产线投资额的一 半以上。目前贴片机大致可分为四种类型动臂式、复合式、转盘式和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机的阵列式贴装头，该贴装头包括主框架、气缸模组、滚珠花键模组、气缸控制模块、真空系统、θ角控制系统、整体Ｚ轴运动系统，其特征在于：该主框架是一个大平面，其上有相应的安装螺纹孔、气路通道、同步齿形带通道，以主框架为核心，其它各系统及模组模块都安装在主框架上；该气缸模组是一组微型带磁性开关的精密方形执行气缸，均匀紧密地分部在主框架上方，呈线性阵列分布，相邻气缸之间加有电磁屏蔽板，该气缸的活塞杆是一种可以导气的中空型活塞杆；该滚珠花键模组为一组中空型微型滚珠花键，包括花键轴和套筒，它们均匀地分布在主框架上，对应于气缸活塞轴心呈线性阵列布置，其轴线与该方形气缸的轴线完全重合，每一个套筒两端固联...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，吴文镜，郑妍，袁松梅，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]