【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)的贴片机 领域，具体涉及一种电子表面贴装的贴片机及其贴装头总成的
(二)
技术介绍
表面贴装技术(SMT)起源于50年代末，随着半导体集成电路的专利技术而出 现的厚薄膜混合集成电路。由于陶瓷基板质地坚硬，不便于打孔进行元器件插 装，开始采用片式元器件，于是出现了片式电容、片式电阻，有源元器件则采 用裸片以丝焊或倒装片等形式进行组装。进入70年代后，混合集成电路的应用 开始由军用领域向工业及民用领域扩展，生产规模迅速扩大。7p年代末80年 代初，传统的印制电路板由原来的通孔插接组装，借鉴混合电路的工艺，逐步 改为以表面安装为主，这种组装厚度薄、体积小、可靠性高及便于自动化生产 的特点使其逐步成为电子组装的主导技术。随着电子产品向便携式、小型化、 网络化和多媒体方向迅速发展，SMT在电子工业中正得到越来越广泛的应用， 并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。贴片机是SMT生产线中最关键的设备，它往往占了整条生产线投资额的一 半以上。目前贴片机大致可分为四种类型动...
【技术保护点】
一种高速全自动贴片机微型模块化贴装头，其特征在于：该贴装头包括固定框架、贴装模组和真空模组，所述的固定框架是由主框架和副框架构成的簸箕形框架，该簸箕形框架有水平和竖直方向的定位面，主框架三边有挡板，上端开口，供电缆线接出，主框架后面有两排沉头螺纹孔，下端有一排螺纹孔，上端有真空模组安装螺纹孔，两侧有副框架安装螺纹孔，副框架呈Ｕ型结构，固定在主框架的中部，主框架与副框架一起固定安装贴装模组；所述的贴装模组外形是一个长方体，其底面和侧面为定位面，与固定框架的定位面相配合，该贴装模组是由一组二自由度微型贴装组件排列组合而成，该微型贴装组件为扁平状的长方体形状，预定个这样的组件组合...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，吴文镜，郑妍，袁松梅，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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