印刷电路板及其制造方法技术

本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板，使得密间距元件的接点相对于环氧树脂－玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度，使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃纤维相对于底板边缘形成一角度的印刷电路板底板来获得所述角度。此角度还可以通过在具有传统的Ｘ－Ｙ正交编织的玻璃纤维束的印刷电路板底板上将部件布置为相对于该底板的边缘成一角度来实现。此角度还可以通过下述方式实现：从具有Ｘ－Ｙ正交编织的传统底板开始，将部件沿Ｘ－Ｙ编织布置在底板上，然后在部件上相对于所述部件的边缘成一角度地布置元件。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及电路板，更具体地，涉及用于密间距(tight-pitch)元件的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板通常由用各种环氧树脂浸渍的玻璃布构成。所述玻璃 布一般由以X-Y正交方式编织在一起的玻璃纤维束构成，所述玻璃纤 维束互相垂直。所述环氧树脂/玻璃基板被层压到铜箔上，形成"芯" (core)，其随后被蚀刻以形成所需的特征。然后使用部分固化的环 氧树脂/玻璃层在温度和压力下将这些芯层压到一起，使树脂在层间流 动来形成鲁棒的复合结构。已知一种称为导电性阳极细丝物(Conductive Anodic Filament(CAF))生长的机制可能影响传统的环氧树脂/玻璃印刷电路 板的可靠性。当在印刷电路板中沿着单个玻璃纤维或在单个玻璃纤维 中存在可以形成导电路径的通路时产生CAF的生长现象。本质上，在 同时存在电压和水份，比如设备在高湿度环境下工作的情况下，铜盐 的导电细丝(conductive filament)可能沿 一个或多个玻璃纤维生长。该 导电细丝可以最终生长到长度足够使两个不应连接的特征(比如印刷 电路板中的相邻的镀覆通孔)短路而引起印刷电路板的故障。CAF生 长在几本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：　　　　基板，其包括编织在一起形成玻璃纤维束的Ｘ－Ｙ矩阵的多个玻璃纤维束；以及　　　　在该基板中的多个元件接点，被布置为相对于玻璃纤维束的Ｘ－Ｙ矩阵成一角度，使得相邻的元件接点不与该Ｘ－Ｙ矩阵中的同一玻璃纤维束接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰S卡拉本霍夫特，米切尔G费里尔，布鲁斯J钱伯林，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]