散热模块制造技术

一种散热模块，其包括散热器、传热介质以及传热介质保护盖，其中散热器适于设置在发热源上，且具有多个开槽。传热介质是设置于散热器与发热源接触的表面。此外，传热介质保护盖具有盖体与多个固定部，固定部延伸自盖体，其中盖体覆盖传热介质，而固定部穿设于开槽中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块(Heat Dissipation Module),且特别涉及一种 具有传热介质保护盖(Thermal Medium Cap)的散热模块。
技术介绍
在电子元件的散热模块领域中，为减少散热器(Heat Sink)与发热电子 元件间的热阻(Thermal Resistance),通常会在散热器底面涂布热传导性质 较佳的传热介质(Thermal Medium),并使散 通过传热介质与发热电子 元件接触。其中，散热器与发热电子元件间的间隙会被传热介质填满，使 得发热电子元件所产生的热量能有效地通过传热介质传导至散热器，进而 对流至外界环境，以达到散热的效果。然而，在运输或组装散热器的过程 中，涂布于散热器底面的传热介质容易受到其它元件的刮擦或是受到灰尘 的污染，造成散热器组装至发热电子元件后，散热器与发热电子元件间的 热传导效果会因传热介质受到刮擦或是污染而大幅降低。公知技术即提出一种散热模块，其具有散热器与传热介质保护盖。其 中，传热介质保护盖是通过设置于其部分盖体的黏胶来贴附于散热器的底 面，进而覆盖涂布于散热器底面的传热介质，以达到防止传热介质受到刮 擦或是污染的目的。然而，在将传热介质保护盖组装于散热器的过程中，由于传热介质保 护盖需先进行人工黏胶才能贴附至散热器的底面以覆盖传热介质，例如 使用胶带或双面胶等方式来将保护盖固定于散热器本体，因此需耗费较多 人力成本。此外，黏胶的材料成本也增加了散热模块的产品成本。另一方 面，在运输或组装散热器的过程中，传热介质保护盖容易因黏胶黏性不足 而脱落，使得传热介质受到刮擦或是污染。因此，散热器组装至发热电子元件时，散热器与发热电子元件间的热传导效果将大幅降低，甚至造成发 热电子元件因散热效果不佳而发生损坏的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种散热模块，以解决公知技术中的问题。为达到上述目的，本专利技术提出一种散热模块，其包括散 、传热介 质、及传热介质保护盖，其中散热器适于设置在发热源上，且具有多个开 槽。传热介质是设置于散热器与发热源接触的表面。此外，传热介质保护 盖具有盖体与多个固定部，固定部延伸自盖体，其中盖体覆盖传热介质，而固定部穿设于开槽中。在本专利技术之一实施例中，盖体包括顶壁与侧壁，而顶壁与侧壁构成罩 覆空间，以罩覆传热介质。在本专利技术之一实施例中，盖体与固定部一体成形。在本专利技术之一实施例中，传热介质保护盖的材质为塑性材料。在本专利技术之一实施例中，散热器包括适于与发热源接触的底座，而传 热介质设置在底座与发热源接触的表面，其中开槽位于底座的侧边。在本专利技术之一实施例中，散热器还包括鳍片组与多个热管，这些热管 的一端连接于底座，而鳍片组配设于这些热管的另一端。在本专利技术之一实施例中，散热器还包括与底座连接的锁固支架，而热 管被挟持于锁固支架与底座之间，其中开槽位于锁固支架的侧边。在本专利技术的散热模块中,传热介质保护盖具有盖体与多个延伸自盖体 的固定部，其中盖体覆盖传热介质，以保护传热介质不会受到刮擦或是污 染，而固定部可穿设于散热器的开槽，进而达到将传热介质保护盖固定于 散热器的目的。因此，可降低散热模块的生产成本，并解决公知的传热介 质保护盖因黏胶黏性不足而脱落的问题。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 本专利技术之较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A是本专利技术较佳实施例的一种散热模块的组合图。 图IB是图1A的散热模块的分解图。图2是图1A的散热模块在拆除传热介质保护盖后，并组装于电路板 上的发热源的示意图。图3是图IB的锁固支架与底座的连接示意图。主要元件标记说明 10:电路板 12:发热源 100:散热模块 110:散热器 110a:表面 110b:开槽 112:底座 112a:表面 114:鳍片组 116:热管116a、 116b:热管的端部118:锁固支架118a:锁固元件120:传热介质130:传热介质保护盖132:盖体132a:顶壁132b:侧壁 132c:罩覆空间 134:固定部具体实施例方式图1A表示本专利技术较佳实施例的一种散热模块的组合图，图1B表示 图1A的散热模块的分解图，而图2表示图1A的散热模块在拆除传热介 质保护盖后，组装于电路板上的发热源的示意图。请同时参照图1A、图 IB与图2，本实施例的散热模块100主要包括散热器110、传热介质120、 及传热介质保护盖130(Grease Cover)。上述散热器110适于设置在电路板10上的发热源12，以对发热源12 进行散热，而传热介质120设置于散热器110与发热源接触的表面llOa。 举例来说，电路板10例如是计算机的主板(Mother Board),而发热源12 例如是中央处理器(Center Processor Unit, CPU)。值得一提的是，本实施例的散热器no设有多个开槽110b,而传热 介质保护盖130则是通过这些开槽110b来固定于散热器110上，进而保 护传热介质120不会受到人为的刮擦或是受到灰尘污染。详细地说，在本实施例中，传热介质保护盖130具有盖体132与多个 固定部134，上述盖体132覆盖传热介质120，上述固定部134延伸自盖 体132而位于盖体132的两侧，且上述固定部134的位置与散热器110 的开槽110b的位置相对应，以使上述固定部134能穿设于开槽110b中。 此外，上述盖体132还包括有顶壁132a与至少一个侧壁132b，顶壁132a 与上述侧壁132b构成罩覆空间132c，以罩覆传热介质120。在本实施例中，传热介质保护盖130的材质为塑性材料，且传热介质 保护盖130可通过塑性材料薄片冲压而形成或通过射出成型来形成。换言 之，盖体132与固定部134是一体成形。当然，在其它实施例中，传热介 质保护盖130的材质可以是其它具有形变恢复力良好的材质，另外，盖体 132与固定部134亦可通过其它折叠或接合方式来形成。另外，由于本实施例的传热介质保护盖130其材质为塑性材料，因此 传热介质保护盖130容易因受力而产生暂时性的塑性变形，进而让固定部 134可顺利地穿设于开槽UOb中。在除去上述受力条件后，传热介质保 护盖130会恢复至原本的状态，使得固定部134卡固于开槽110b中，而 盖体132可覆盖传热介质120。如欲自散热器110上拆卸传热介质保护盖130时，仅需对固定于散热 器110上的传热介质保护盖130施力，使得传热介质保护盖130的外形产 生暂时性的塑性变形，即可使固定部134不再穿设于开槽110b,传热介 质保护盖130即可与散热器110分离。具体地说，本实施例的传热介质保 护盖130具有容易组装于散热器110以及容易自散热器110上拆卸下来的 优点。承上所述，散热器110主要包括与发热源12接触的底座112、鳍片 组114、多个热管116以及锁固支架118。其中，锁固支架118是通过多 个锁固组件118a来固定于底座112上(请一并参照图3)，而散热器110是 通过锁固支架118与电路板10间的锁固关系来固定于发热源12上。在本 实施例中，传热介质120设置于底座112与发热源12接触的表面112a， 热管116的一端116a连接于底座112，而鳍片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征是包括：散热器，适于设置在发热源上，且该散热器具有多个开槽；传热介质，设置于该散热器与该发热源接触的表面；以及传热介质保护盖，具有盖体与多个固定部，上述固定部延伸自该盖体，其中该盖体覆盖该传热介质 ，而上述固定部穿设于上述开槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晏民，黄志群，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]