【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热冷却方法，特别是应用于大功率电子及光电子器件的冷却方法及其装置。
技术介绍
目前，对大功率电子及光电子器件的冷却主要采用两种方式 一种是 采用散热片结合风扇进行空冷，这种技术通过在发热体表面加贴散热翅片 并在两者的接触面上涂抹导热硅胶(硅脂)以减小导热热阻，风扇安置在 散热翅片端面上利用对流换热原理将热量通过翅片表面散失到环境中去， 从而保证器件在正常工作温度范围内工作。这种技术的主要缺陷是随着 电子及光电子器件功率的增加，维持正常工作温度所需散失的热量越大， 风扇的功耗就越大，翅片所需的散热面积也越大，而散热面积的增大又会 降低翅片效率，散热总能力无法大幅提高。另一种方法是采用水泵进行强 制水冷，水流过发热体的表面带走发热体产生的热量，随着电子及光电子 器件功率的增加，散热器的换热面积就会越大，散热总能力同样无法大幅i曰古 促同。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有风冷及水冷散热技术需要较大散热面积、散 热能力不足的技术缺陷，提供一种散热面积小、散热热流密度高及散热总 能力大的微通道单相对流与毛细微槽相变换热组合冷却方法及其装置。本专利...
【技术保护点】
一种微通道单相对流与毛细微槽相变换热组合冷却方法，其特征在于，步骤如下： ａ）高沸点液体工质流过发热体表面需要散热的部位，吸收热量后进入到一导热材料内部设置的许多微通道中； ｂ）在导热材料外部设置有许多能够产生毛细力的毛细微槽，毛细力将另一种低沸点液体工质吸入到毛细微槽内； ｃ）微通道内的高沸点液体工质通过与微通道壁面之间高强度的微尺度单相对流换热将热量传递给导热材料； ｄ）导热材料加热导热材料外表面上的毛细微槽内的低沸点液体工质，这种液体工质受热后在毛细微槽内产生高强度的蒸发和沸腾，从而带走发热体的热量，使发热体降温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡学功，王涛，唐大伟，
申请(专利权)人：中国科学院工程热物理研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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